一种用于LED模块背面灌封的结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922035175.7

申请日：

2019-11-22

公开(公告)号：

CN210607218U

公开(公告)日：

2020-05-22

发明(设计)人：

陈鸣陈月霞陈春根李晟

申请人：

申请人地址：

314113 浙江省嘉兴市嘉善县大云镇双云路166号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L3348 H01L2715

代理机构：

北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718

代理人：

冯振华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种灌封模块结构 [P].

梁召军 .

中国专利 :CN214708260U ,2021-11-12

[2]

一种光模块灌封结构 [P].

李量 ;

梁巍 ;

洪小刚 ;

汪军 ;

吴邦嘉 .

中国专利 :CN212723465U ,2021-03-16

[3]

用于灌封电子模块的装置 [P].

熊太同 ;

胡国彰 ;

游菊芬 .

中国专利 :CN206981116U ,2018-02-09

[4]

一种功率模块的灌封模具 [P].

李亚君 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN222530388U ,2025-02-25

[5]

一种灌封集成模块电感 [P].

肖俊承 ;

王一龙 ;

赵楠楠 .

中国专利 :CN213519446U ,2021-06-22

[6]

一种用于灌封的工装结构 [P].

余启杰 .

中国专利 :CN215871118U ,2022-02-18

[7]

一种用于LED封装的灌封胶 [P].

杨登路 .

中国专利 :CN113881395A ,2022-01-04

[8]

一种背面灌胶的LED数码管壳结构 [P].

方成应 ;

宁正伟 ;

刘杰 .

中国专利 :CN217467925U ,2022-09-20

[9]

一种LED灌封胶圈的涂抹装置 [P].

程思聪 ;

刘彦军 ;

李斌 ;

程林咏 .

中国专利 :CN206897753U ,2018-01-19

[10]

一种用于形成灌封层的灌封工装 [P].

王艳杰 ;

尹骏 ;

寇成浩 .

中国专利 :CN117997059A ,2024-05-07

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