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一种功率模块的灌封模具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421204504.0
申请日
:
2024-05-29
公开(公告)号
:
CN222530388U
公开(公告)日
:
2025-02-25
发明(设计)人
:
李亚君
廖光朝
申请人
:
重庆云潼车芯电子科技有限公司
申请人地址
:
400000 重庆市江北区两江新区鱼嘴镇永和路39号6层609室
IPC主分类号
:
H01L21/67
IPC分类号
:
H01L21/56
B29C39/26
B29C39/10
B29L31/34
代理机构
:
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213
代理人
:
雷晕
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-25
授权
授权
共 50 条
[1]
一种灌封式功率模块
[P].
林建伟
论文数:
0
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0
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0
林建伟
.
中国专利
:CN203134775U
,2013-08-14
[2]
一种双层灌封的功率模块
[P].
陈明晔
论文数:
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引用数:
0
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0
陈明晔
.
中国专利
:CN204596776U
,2015-08-26
[3]
智能功率模块的模封模具下模、模封模具及智能功率模块
[P].
鲁强龙
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鲁强龙
;
孙文韬
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孙文韬
;
欧瑞彬
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欧瑞彬
;
林英灿
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林英灿
;
石晓磊
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石晓磊
.
中国专利
:CN213617955U
,2021-07-06
[4]
功率半导体模块(灌封)
[P].
姜玥
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机构:
斯达半导体股份有限公司
斯达半导体股份有限公司
姜玥
;
岳艳娟
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机构:
斯达半导体股份有限公司
斯达半导体股份有限公司
岳艳娟
;
言锦春
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机构:
斯达半导体股份有限公司
斯达半导体股份有限公司
言锦春
;
姚礼军
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机构:
斯达半导体股份有限公司
斯达半导体股份有限公司
姚礼军
.
中国专利
:CN309363043S
,2025-07-01
[5]
一种灌封模块结构
[P].
梁召军
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梁召军
.
中国专利
:CN214708260U
,2021-11-12
[6]
一种功率模块灌胶治具
[P].
李亚君
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机构:
重庆云潼车芯电子科技有限公司
重庆云潼车芯电子科技有限公司
李亚君
;
陈尧
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机构:
重庆云潼车芯电子科技有限公司
重庆云潼车芯电子科技有限公司
陈尧
;
廖光朝
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机构:
重庆云潼车芯电子科技有限公司
重庆云潼车芯电子科技有限公司
廖光朝
.
中国专利
:CN119259393A
,2025-01-07
[7]
灌封模块外壳及灌封模块
[P].
罗克宇
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机构:
吉光半导体(绍兴)有限公司
吉光半导体(绍兴)有限公司
罗克宇
;
陈桂斌
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机构:
吉光半导体(绍兴)有限公司
吉光半导体(绍兴)有限公司
陈桂斌
.
中国专利
:CN223218262U
,2025-08-12
[8]
一种功率模块的灌胶设备
[P].
李平
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机构:
北京昊海云芯科技有限公司
北京昊海云芯科技有限公司
李平
.
中国专利
:CN220277441U
,2024-01-02
[9]
一种功率模块的封装模具和功率模块
[P].
丁锋
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丁锋
;
赵斐
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赵斐
;
刘谦
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刘谦
.
中国专利
:CN215644404U
,2022-01-25
[10]
一种双层灌封的功率模块及封装方法
[P].
陈明晔
论文数:
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陈明晔
.
中国专利
:CN104867887A
,2015-08-26
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