一种功率模块的灌封模具

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421204504.0
申请日
2024-05-29
公开(公告)号
CN222530388U
公开(公告)日
2025-02-25
发明(设计)人
李亚君 廖光朝
申请人
重庆云潼车芯电子科技有限公司
申请人地址
400000 重庆市江北区两江新区鱼嘴镇永和路39号6层609室
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
H01L21/56 B29C39/26 B29C39/10 B29L31/34
代理机构
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213
代理人
雷晕
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种灌封式功率模块 [P]. 
林建伟 .
中国专利 :CN203134775U ,2013-08-14
[2]
一种双层灌封的功率模块 [P]. 
陈明晔 .
中国专利 :CN204596776U ,2015-08-26
[3]
智能功率模块的模封模具下模、模封模具及智能功率模块 [P]. 
鲁强龙 ;
孙文韬 ;
欧瑞彬 ;
林英灿 ;
石晓磊 .
中国专利 :CN213617955U ,2021-07-06
[4]
功率半导体模块(灌封) [P]. 
姜玥 ;
岳艳娟 ;
言锦春 ;
姚礼军 .
中国专利 :CN309363043S ,2025-07-01
[5]
一种灌封模块结构 [P]. 
梁召军 .
中国专利 :CN214708260U ,2021-11-12
[6]
一种功率模块灌胶治具 [P]. 
李亚君 ;
陈尧 ;
廖光朝 .
中国专利 :CN119259393A ,2025-01-07
[7]
灌封模块外壳及灌封模块 [P]. 
罗克宇 ;
陈桂斌 .
中国专利 :CN223218262U ,2025-08-12
[8]
一种功率模块的灌胶设备 [P]. 
李平 .
中国专利 :CN220277441U ,2024-01-02
[9]
一种功率模块的封装模具和功率模块 [P]. 
丁锋 ;
赵斐 ;
刘谦 .
中国专利 :CN215644404U ,2022-01-25
[10]
一种双层灌封的功率模块及封装方法 [P]. 
陈明晔 .
中国专利 :CN104867887A ,2015-08-26