一种功率模块灌胶治具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411550008.5

申请日：

2024-11-01

公开(公告)号：

CN119259393A

公开(公告)日：

2025-01-07

发明(设计)人：

李亚君陈尧廖光朝

申请人：

重庆云潼车芯电子科技有限公司

申请人地址：

400000 重庆市江北区两江新区鱼嘴镇永和路39号6层609室

IPC主分类号：

B05C13/02

IPC分类号：

B05C11/10 B05C5/00

代理机构：

重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213

代理人：

林代莉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B05C 13/02申请日:20241101
2025-01-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种功率模块端子和一种功率模块 [P].

王咏 ;

陈紫默 ;

徐涛 ;

刘军 .

中国专利 :CN214152889U ,2021-09-07

[2]

一种功率模块的焊接治具 [P].

陈佳楠 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN223353372U ,2025-09-19

[3]

一种功率模块烧结方法及功率模块 [P].

王晓 ;

任真伟 .

中国专利 :CN119230427A ,2024-12-31

[4]

一种半导体功率模块检测治具 [P].

张加力 ;

张岩 ;

张恩祈 .

中国专利 :CN119780594A ,2025-04-08

[5]

一种半导体功率模块检测治具 [P].

韩波 .

中国专利 :CN113879760B ,2022-01-04

[6]

一种功率模块焊接治具 [P].

陈佳楠 ;

廖光朝 ;

陈雪丽 .

中国专利 :CN223368434U ,2025-09-23

[7]

一种IGBT功率模块 [P].

朱贤龙 ;

闫鹏修 ;

王咏 ;

周晓阳 .

中国专利 :CN213816144U ,2021-07-27

[8]

一种功率模块的灌胶设备 [P].

李平 .

中国专利 :CN220277441U ,2024-01-02

[9]

一种功率模块的灌封模具 [P].

李亚君 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN222530388U ,2025-02-25

[10]

半导体功率模块检验治具 [P].

张龙 ;

林博华 ;

孙潇乾 ;

刘国新 ;

王泽铠 .

中国专利 :CN223180260U ,2025-08-01

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