一种半导体功率模块检测治具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510003772.9

申请日：

2025-01-02

公开(公告)号：

CN119780594A

公开(公告)日：

2025-04-08

发明(设计)人：

张加力张岩张恩祈

申请人：

昆山君治电子有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市玉山镇龙生路398号

IPC主分类号：

G01R31/01

IPC分类号：

G01R1/04 G01R1/02 B65G47/82

代理机构：

苏州智伟华专利代理事务所(普通合伙) 32641

代理人：

许庆

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/01申请日:20250102
2025-04-08	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体功率模块检测治具 [P].

韩波 .

中国专利 :CN113879760B ,2022-01-04

[2]

半导体功率模块检验治具 [P].

张龙 ;

林博华 ;

孙潇乾 ;

刘国新 ;

王泽铠 .

中国专利 :CN223180260U ,2025-08-01

[3]

一种功率半导体模块测试治具 [P].

王志超 ;

卢小东 ;

徐妙玲 ;

季莎 ;

崔志勇 ;

胡羽中 .

中国专利 :CN206270455U ,2017-06-20

[4]

一种功率半导体模块测试治具 [P].

李欣 .

中国专利 :CN212887167U ,2021-04-06

[5]

一种半导体功率模块测试用的治具 [P].

谢冰 ;

冉慧 ;

胡盛龙 .

中国专利 :CN223272631U ,2025-08-26

[6]

一种功率半导体测试治具 [P].

李亚君 ;

赵哲 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN221039310U ,2024-05-28

[7]

功率半导体模块测试治具及功率半导体模块测试装置 [P].

曹起辉 ;

严大生 ;

朱益辉 ;

李冠毫 .

中国专利 :CN222145156U ,2024-12-10

[8]

带连接结构的半导体功率模块测试治具 [P].

刘国清 ;

胡旭伟 .

中国专利 :CN221667952U ,2024-09-06

[9]

一种半导体功率模块检测电路 [P].

单鹏 .

中国专利 :CN116358729B ,2025-07-22

[10]

半导体模块拆卸治具 [P].

项澹颐 .

中国专利 :CN205660262U ,2016-10-26

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