一种功率半导体测试治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322622073.1

申请日：

2023-09-26

公开(公告)号：

CN221039310U

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

李亚君赵哲廖光朝

申请人：

重庆云潼车芯电子科技有限公司

申请人地址：

400000 重庆市江北区鱼嘴镇永和路39号6层609室

IPC主分类号：

G01R31/26

IPC分类号：

G01R1/04

代理机构：

四川知研律师事务所 51352

代理人：

李位全

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种功率半导体模块测试治具 [P].

王志超 ;

卢小东 ;

徐妙玲 ;

季莎 ;

崔志勇 ;

胡羽中 .

中国专利 :CN206270455U ,2017-06-20

[2]

一种功率半导体模块测试治具 [P].

李欣 .

中国专利 :CN212887167U ,2021-04-06

[3]

功率半导体模块测试治具及功率半导体模块测试装置 [P].

曹起辉 ;

严大生 ;

朱益辉 ;

李冠毫 .

中国专利 :CN222145156U ,2024-12-10

[4]

一种半导体功率模块测试用的治具 [P].

谢冰 ;

冉慧 ;

胡盛龙 .

中国专利 :CN223272631U ,2025-08-26

[5]

一种半导体功率器件绝缘测试治具 [P].

户宝利 ;

黄磊 .

中国专利 :CN212905259U ,2021-04-06

[6]

半导体测试治具 [P].

向彪 .

中国专利 :CN207232320U ,2018-04-13

[7]

半导体测试治具 [P].

彭勇 ;

包宏伟 ;

王钊 ;

马全喜 ;

陈爽 ;

朱赟 ;

赵从寿 ;

刘明 ;

金郡 ;

石永红 .

中国专利 :CN218003480U ,2022-12-09

[8]

半导体功率模块检验治具 [P].

张龙 ;

林博华 ;

孙潇乾 ;

刘国新 ;

王泽铠 .

中国专利 :CN223180260U ,2025-08-01

[9]

一种半导体测试治具 [P].

李云峰 .

中国专利 :CN221056585U ,2024-05-31

[10]

一种半导体测试治具 [P].

赖林子 ;

郭建丽 ;

祝志刚 ;

卢新 .

中国专利 :CN221528680U ,2024-08-13

← 1 2 3 4 5 →