一种功率半导体模块测试治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021175384.8

申请日：

2020-06-23

公开(公告)号：

CN212887167U

公开(公告)日：

2021-04-06

发明(设计)人：

李欣

申请人：

申请人地址：

710077 陕西省西安市高新区丈八街办瞪羚路26号西安理工大学科技园E座312-04

IPC主分类号：

B25B1100

IPC分类号：

H01S500 G01D2100

代理机构：

西安弘理专利事务所 61214

代理人：

宁文涛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种功率半导体模块测试治具 [P].

王志超 ;

卢小东 ;

徐妙玲 ;

季莎 ;

崔志勇 ;

胡羽中 .

中国专利 :CN206270455U ,2017-06-20

[2]

功率半导体模块测试治具及功率半导体模块测试装置 [P].

曹起辉 ;

严大生 ;

朱益辉 ;

李冠毫 .

中国专利 :CN222145156U ,2024-12-10

[3]

一种功率半导体测试治具 [P].

李亚君 ;

赵哲 ;

廖光朝 .

中国专利 :CN221039310U ,2024-05-28

[4]

一种功率半导体模块测试夹具 [P].

任真伟 ;

王晓 .

中国专利 :CN223692414U ,2025-12-19

[5]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN208655625U ,2019-03-26

[6]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN208570594U ,2019-03-01

[7]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN208637413U ,2019-03-22

[8]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

张文军 .

中国专利 :CN217523098U ,2022-09-30

[9]

一种功率半导体模块衬底及功率半导体模块 [P].

安冰翀 .

中国专利 :CN208655626U ,2019-03-26

[10]

功率半导体模块及功率半导体模块组 [P].

朱楠 ;

徐贺 ;

史经奎 ;

邓永辉 ;

梅营 .

中国专利 :CN217544596U ,2022-10-04

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