一种功率模块的灌胶设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202321379142.4
申请日
2023-06-01
公开(公告)号
CN220277441U
公开(公告)日
2024-01-02
发明(设计)人
李平
申请人
北京昊海云芯科技有限公司
申请人地址
100044 北京市海淀区三里河路1号5号楼三层5544
IPC主分类号
B05C5/02
IPC分类号
B05C9/14 B05D3/04
代理机构
北京快易权知识产权代理有限公司 11660
代理人
衣秀丽
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种功率模块生产用封装灌胶装置 [P]. 
庄伟东 .
中国专利 :CN211743102U ,2020-10-23
[2]
一种功率模块灌胶治具 [P]. 
李亚君 ;
陈尧 ;
廖光朝 .
中国专利 :CN119259393A ,2025-01-07
[3]
一种带弹片双层灌胶的功率模块 [P]. 
熊平 ;
姚礼军 .
中国专利 :CN205452281U ,2016-08-10
[4]
一种功率模块的灌封模具 [P]. 
李亚君 ;
廖光朝 .
中国专利 :CN222530388U ,2025-02-25
[5]
一种灌封式功率模块 [P]. 
林建伟 .
中国专利 :CN203134775U ,2013-08-14
[6]
一种灌胶设备 [P]. 
胡延林 ;
赵欣 ;
王国军 .
中国专利 :CN214975317U ,2021-12-03
[7]
一种自动灌胶设备 [P]. 
王志平 .
中国专利 :CN212596784U ,2021-02-26
[8]
一种活塞灌胶设备 [P]. 
陈洋 ;
王刚 ;
吕应军 .
中国专利 :CN221890231U ,2024-10-25
[9]
一种自动灌胶设备 [P]. 
龙江华 ;
陶西振 ;
古伟苹 ;
周灿 ;
郭登旺 ;
张建华 .
中国专利 :CN118477792A ,2024-08-13
[10]
一种灌胶机供胶设备 [P]. 
杨程 ;
肖大强 ;
刘闯 .
中国专利 :CN221515016U ,2024-08-13