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一种灌封模块结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120563735.0
申请日
:
2021-03-18
公开(公告)号
:
CN214708260U
公开(公告)日
:
2021-11-12
发明(设计)人
:
梁召军
申请人
:
申请人地址
:
230000 安徽省合肥市高新区潜水东路7号亿智电子生产楼三楼
IPC主分类号
:
H05K502
IPC分类号
:
H02M100
代理机构
:
合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153
代理人
:
王瑞
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种光模块灌封结构
[P].
李量
论文数:
0
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0
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李量
;
梁巍
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梁巍
;
洪小刚
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0
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洪小刚
;
汪军
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汪军
;
吴邦嘉
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0
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吴邦嘉
.
中国专利
:CN212723465U
,2021-03-16
[2]
灌封模块外壳及灌封模块
[P].
罗克宇
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0
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机构:
吉光半导体(绍兴)有限公司
吉光半导体(绍兴)有限公司
罗克宇
;
陈桂斌
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机构:
吉光半导体(绍兴)有限公司
吉光半导体(绍兴)有限公司
陈桂斌
.
中国专利
:CN223218262U
,2025-08-12
[3]
一种灌封式功率模块
[P].
林建伟
论文数:
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林建伟
.
中国专利
:CN203134775U
,2013-08-14
[4]
一种功率模块的灌封模具
[P].
李亚君
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机构:
重庆云潼车芯电子科技有限公司
重庆云潼车芯电子科技有限公司
李亚君
;
廖光朝
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机构:
重庆云潼车芯电子科技有限公司
重庆云潼车芯电子科技有限公司
廖光朝
.
中国专利
:CN222530388U
,2025-02-25
[5]
一种双层灌封的功率模块
[P].
陈明晔
论文数:
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0
陈明晔
.
中国专利
:CN204596776U
,2015-08-26
[6]
一种易于安装的灌封模块电源外壳
[P].
杨伯隆
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杨伯隆
.
中国专利
:CN214592452U
,2021-11-02
[7]
一种电源模块灌封用模具
[P].
唐寺川
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唐寺川
;
江文列
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江文列
.
中国专利
:CN213617886U
,2021-07-06
[8]
一种PCB组件灌封模块
[P].
付涛
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付涛
;
戚清
论文数:
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戚清
;
谷超
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谷超
.
中国专利
:CN208203715U
,2018-12-07
[9]
一种用于LED模块背面灌封的结构
[P].
陈鸣
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陈鸣
;
陈月霞
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陈月霞
;
陈春根
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陈春根
;
李晟
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李晟
.
中国专利
:CN210607218U
,2020-05-22
[10]
一种灌封集成模块电感
[P].
肖俊承
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肖俊承
;
王一龙
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王一龙
;
赵楠楠
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赵楠楠
.
中国专利
:CN213519446U
,2021-06-22
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