一种灌封模块结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202120563735.0
申请日
2021-03-18
公开(公告)号
CN214708260U
公开(公告)日
2021-11-12
发明(设计)人
梁召军
申请人
申请人地址
230000 安徽省合肥市高新区潜水东路7号亿智电子生产楼三楼
IPC主分类号
H05K502
IPC分类号
H02M100
代理机构
合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153
代理人
王瑞
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种光模块灌封结构 [P]. 
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梁巍 ;
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[2]
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罗克宇 ;
陈桂斌 .
中国专利 :CN223218262U ,2025-08-12
[3]
一种灌封式功率模块 [P]. 
林建伟 .
中国专利 :CN203134775U ,2013-08-14
[4]
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[5]
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中国专利 :CN204596776U ,2015-08-26
[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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陈月霞 ;
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[10]
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肖俊承 ;
王一龙 ;
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