一种防止液体飞溅的半导体加工装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022997791.3

申请日：

2020-12-12

公开(公告)号：

CN214371611U

公开(公告)日：

2021-10-08

发明(设计)人：

冯嘉荔

申请人：

申请人地址：

511300 广东省广州市增城区新塘镇解放路15号

IPC主分类号：

F26B2100

IPC分类号：

F26B2300 B08B1300 B08B502

代理机构：

厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227

代理人：

蔡稷元

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体元器件加工装置 [P].

赵江民 .

中国专利 :CN221559181U ,2024-08-20

[2]

一种半导体加工装置 [P].

詹玉峰 ;

陈跃华 ;

方勇华 ;

方小明 .

中国专利 :CN213816106U ,2021-07-27

[3]

一种半导体加工装置 [P].

韩玟锡 ;

曹龙吉 ;

南商一 ;

徐伟 ;

全文峰 .

中国专利 :CN121075964A ,2025-12-05

[4]

半导体晶片的加工装置 [P].

波冈伸一 ;

川瀬雅之 ;

谷本亮治 .

中国专利 :CN102343444B ,2012-02-08

[5]

一种防止抛光液飞溅的半导体加工用抛光装置 [P].

李承浩 ;

缪新海 ;

王炜 ;

吴耀辉 ;

尹锺晚 ;

金恩泽 .

中国专利 :CN223235979U ,2025-08-19

[6]

一种半导体处理加工装置 [P].

刘泽华 .

中国专利 :CN114203528A ,2022-03-18

[7]

一种半导体钎焊加工装置 [P].

王红佳 ;

王红星 ;

王守国 ;

王天奇 .

中国专利 :CN220880860U ,2024-05-03

[8]

一种半导体产品钎焊加工装置 [P].

方明喜 ;

肖学才 .

中国专利 :CN216656654U ,2022-06-03

[9]

一种半导体加工装置 [P].

陈圆圆 .

中国专利 :CN112338776A ,2021-02-09

[10]

一种半导体加工装置 [P].

蔡梓国 .

中国专利 :CN113319701A ,2021-08-31

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