三维集成电路及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210462359.1

申请日：

2012-11-16

公开(公告)号：

CN103579208A

公开(公告)日：

2014-02-12

发明(设计)人：

黄财煜

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

H01L2348 H01L2198 H01L21768

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

张艳杰;张浴月

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-10-19	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 25/065 申请公布日:20140212
2014-02-12	公开	公开
2014-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101578331057 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:2012104623591 申请日:20121116

共 50 条

[1]

三维集成电路模块及制作方法 [P].

胡胜 ;

周俊 ;

孙鹏 ;

占琼 .

中国专利 :CN113192915B ,2024-02-27

[2]

三维集成电路模块及制作方法 [P].

胡胜 ;

周俊 ;

孙鹏 ;

占琼 .

中国专利 :CN113192915A ,2021-07-30

[3]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

美国专利 :CN111684581B ,2024-08-13

[4]

三维集成电路切割方法以及三维集成电路结构 [P].

孟鸿林 ;

魏芳 ;

朱骏 ;

吕煜坤 ;

张旭升 .

中国专利 :CN105742243A ,2016-07-06

[5]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

中国专利 :CN111684581A ,2020-09-18

[6]

三维集成电路 [P].

E·F·希欧多尔 ;

I·C·迈克尔 .

中国专利 :CN206516630U ,2017-09-22

[7]

一种三维集成电路结构的制作方法和三维集成电路结构 [P].

凌龙 .

中国专利 :CN103579087B ,2014-02-12

[8]

三维集成电路及三维集成电路的电源布局方法 [P].

冯超超 ;

彭书涛 ;

窦强 ;

马卓 ;

邹京 .

中国专利 :CN117594591A ,2024-02-23

[9]

三维集成电路及其制造 [P].

胡正明 ;

张书睿 ;

周承翰 ;

何焱腾 ;

吴家兴 ;

彭凯钰 ;

沈承宏 .

中国专利 :CN114883321A ,2022-08-09

[10]

三维集成电路及其制造方法 [P].

陈春宏 ;

林明哲 .

中国专利 :CN111477603A ,2020-07-31

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