三维集成电路模块及制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110455072.5

申请日：

2021-04-26

公开(公告)号：

CN113192915A

公开(公告)日：

2021-07-30

发明(设计)人：

胡胜周俊孙鹏占琼

申请人：

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2350 H01L23498 H01L23538 H01L2148

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

曹廷廷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20210426
2021-07-30	公开	公开

共 50 条

[1]

三维集成电路模块及制作方法 [P].

胡胜 ;

周俊 ;

孙鹏 ;

占琼 .

中国专利 :CN113192915B ,2024-02-27

[2]

三维集成电路及其制作方法 [P].

黄财煜 .

中国专利 :CN103579208A ,2014-02-12

[3]

三维集成电路结构 [P].

俞崇楷 ;

王振孝 ;

徐一峰 ;

何凯光 .

中国专利 :CN119108372A ,2024-12-10

[4]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

美国专利 :CN111684581B ,2024-08-13

[5]

三维集成电路 [P].

T·E·鄺 ;

M·I·柯伦特 .

中国专利 :CN111684581A ,2020-09-18

[6]

三维集成电路及三维集成电路的电源布局方法 [P].

冯超超 ;

彭书涛 ;

窦强 ;

马卓 ;

邹京 .

中国专利 :CN117594591A ,2024-02-23

[7]

半导体结构、三维集成电路结构及其制作方法 [P].

陈宪伟 ;

陈洁 ;

陈明发 ;

叶松峯 .

中国专利 :CN112017956A ,2020-12-01

[8]

半导体结构、三维集成电路结构及其制作方法 [P].

陈宪伟 ;

陈洁 ;

陈明发 ;

叶松峯 .

中国专利 :CN112017956B ,2024-04-30

[9]

三维集成电路结构 [P].

陈明发 ;

邱文智 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN102024781B ,2011-04-20

[10]

三维集成电路切割方法以及三维集成电路结构 [P].

孟鸿林 ;

魏芳 ;

朱骏 ;

吕煜坤 ;

张旭升 .

中国专利 :CN105742243A ,2016-07-06

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