半导体结构、三维集成电路结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910705609.1

申请日：

2019-08-01

公开(公告)号：

CN112017956A

公开(公告)日：

2020-12-01

发明(设计)人：

陈宪伟陈洁陈明发叶松峯

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L2131

IPC分类号：

H01L23498 H01L2348 H01L23535 H01L2507 H01L2156

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/31 申请日:20190801
2020-12-01	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体结构、三维集成电路结构及其制作方法 [P].

陈宪伟 ;

陈洁 ;

陈明发 ;

叶松峯 .

中国专利 :CN112017956B ,2024-04-30

[2]

三维集成电路结构 [P].

俞崇楷 ;

王振孝 ;

徐一峰 ;

何凯光 .

中国专利 :CN119108372A ,2024-12-10

[3]

三维集成电路结构 [P].

陈明发 ;

邱文智 ;

眭晓林 .

中国专利 :CN102024781B ,2011-04-20

[4]

三维集成电路模块及制作方法 [P].

胡胜 ;

周俊 ;

孙鹏 ;

占琼 .

中国专利 :CN113192915B ,2024-02-27

[5]

三维集成电路及其制作方法 [P].

黄财煜 .

中国专利 :CN103579208A ,2014-02-12

[6]

一种三维集成电路结构的制作方法和三维集成电路结构 [P].

凌龙 .

中国专利 :CN103579087B ,2014-02-12

[7]

三维集成电路模块及制作方法 [P].

胡胜 ;

周俊 ;

孙鹏 ;

占琼 .

中国专利 :CN113192915A ,2021-07-30

[8]

三维集成电路结构 [P].

陈宪伟 ;

杨庆荣 ;

陈明发 .

中国专利 :CN110648995A ,2020-01-03

[9]

三维集成电路结构 [P].

袁景滨 ;

余振华 ;

陈明发 ;

叶松峯 .

中国专利 :CN106558577A ,2017-04-05

[10]

三维集成电路结构 [P].

倪吉祥 .

:CN221201165U ,2024-06-21

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