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一种晶态硅片金属杂质含量检测方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710592349.2
申请日
:
2017-07-19
公开(公告)号
:
CN107607494A
公开(公告)日
:
2018-01-19
发明(设计)人
:
王海涛
廖晖
李林东
肖贵云
陈伟
金浩
申请人
:
申请人地址
:
334100 江西省上饶市经济开发区晶科大道1号
IPC主分类号
:
G01N2163
IPC分类号
:
代理机构
:
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
:
何世磊
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-01-19
公开
公开
2021-12-17
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01N 21/63 申请公布日:20180119
2018-02-13
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 21/63 申请日:20170719
共 50 条
[1]
一种检测硅片中金属杂质的方法
[P].
罗继薇
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
罗继薇
;
胡浩
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0
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机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
胡浩
;
庞龙龙
论文数:
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0
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0
机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
庞龙龙
;
李鹏
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0
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0
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机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
李鹏
;
李雅霜
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0
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0
机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
李雅霜
;
叶斐
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
叶斐
;
陈猛
论文数:
0
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0
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机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
陈猛
.
中国专利
:CN119028856A
,2024-11-26
[2]
硅片金属杂质检测样品保护装置及硅片金属杂质检测方法
[P].
陈宇驰
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陈宇驰
;
张俊宝
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张俊宝
;
陈猛
论文数:
0
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0
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0
陈猛
.
中国专利
:CN113495095A
,2021-10-12
[3]
晶圆金属杂质含量的检测方法及检测装置
[P].
段一菲
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机构:
万华化学集团股份有限公司
万华化学集团股份有限公司
段一菲
;
王新赫
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机构:
万华化学集团股份有限公司
万华化学集团股份有限公司
王新赫
;
宗芳
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机构:
万华化学集团股份有限公司
万华化学集团股份有限公司
宗芳
.
中国专利
:CN119601488A
,2025-03-11
[4]
一种硅片外延层中金属杂质的去除方法及硅片
[P].
胡浩
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机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
胡浩
;
庞龙龙
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机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
庞龙龙
;
陈猛
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机构:
上海超硅半导体股份有限公司
上海超硅半导体股份有限公司
陈猛
.
中国专利
:CN118737826A
,2024-10-01
[5]
一种高纯锡前驱体中金属和类金属杂质含量的检测方法
[P].
胡海琴
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0
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机构:
合肥安德科铭半导体科技有限公司
合肥安德科铭半导体科技有限公司
胡海琴
;
吴树华
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机构:
合肥安德科铭半导体科技有限公司
合肥安德科铭半导体科技有限公司
吴树华
;
李建恒
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机构:
合肥安德科铭半导体科技有限公司
合肥安德科铭半导体科技有限公司
李建恒
.
中国专利
:CN119619261A
,2025-03-14
[6]
一种锂离子电池正极材料中金属杂质含量的检测方法
[P].
李喜
论文数:
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李喜
;
张军
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张军
;
李鹏飞
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李鹏飞
;
向碧霞
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向碧霞
;
李洪伟
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李洪伟
;
秦国洪
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0
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秦国洪
;
杜阳萍
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杜阳萍
.
中国专利
:CN115096983A
,2022-09-23
[7]
一种锂离子电池正极材料中金属杂质含量的检测方法
[P].
李喜
论文数:
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机构:
乳源东阳光新能源材料有限公司
乳源东阳光新能源材料有限公司
李喜
;
张军
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机构:
乳源东阳光新能源材料有限公司
乳源东阳光新能源材料有限公司
张军
;
李鹏飞
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机构:
乳源东阳光新能源材料有限公司
乳源东阳光新能源材料有限公司
李鹏飞
;
向碧霞
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机构:
乳源东阳光新能源材料有限公司
乳源东阳光新能源材料有限公司
向碧霞
;
李洪伟
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机构:
乳源东阳光新能源材料有限公司
乳源东阳光新能源材料有限公司
李洪伟
;
秦国洪
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机构:
乳源东阳光新能源材料有限公司
乳源东阳光新能源材料有限公司
秦国洪
;
杜阳萍
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机构:
乳源东阳光新能源材料有限公司
乳源东阳光新能源材料有限公司
杜阳萍
.
中国专利
:CN115096983B
,2024-05-31
[8]
检测硅片片盒内金属含量的方法
[P].
周桂丽
论文数:
0
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机构:
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
周桂丽
;
李松鹏
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0
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机构:
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
李松鹏
;
戴潮
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机构:
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
戴潮
.
中国专利
:CN117825484A
,2024-04-05
[9]
一种去除硅片金属杂质的方法
[P].
江润峰
论文数:
0
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0
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0
江润峰
;
曹威
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0
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0
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0
曹威
.
中国专利
:CN103871871A
,2014-06-18
[10]
金属杂质含量的分析方法以及金属杂质含量的分析试剂盒
[P].
茑野恭平
论文数:
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茑野恭平
.
中国专利
:CN111868516A
,2020-10-30
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