腔体式手动半导体测试探针台

被引:0
申请号
CN202130881606.1
申请日
2021-12-31
公开(公告)号
CN307276856S
公开(公告)日
2022-04-19
发明(设计)人
刘世文
申请人
申请人地址
518101 广东省深圳市宝安区西乡街道恒丰工业城C1栋301
IPC主分类号
1005
IPC分类号
代理机构
北京维正专利代理有限公司 11508
代理人
俞振明
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
微型手动半导体测试探针台 [P]. 
刘世文 .
中国专利 :CN307300677S ,2022-04-29
[2]
高精度手动半导体测试探针台 [P]. 
刘世文 .
中国专利 :CN307286653S ,2022-04-22
[3]
精密隔震手动半导体测试探针台 [P]. 
刘世文 .
中国专利 :CN307276857S ,2022-04-19
[4]
半导体芯片手动测试探针台 [P]. 
李艳霞 ;
李臣友 ;
于国辉 .
中国专利 :CN202183362U ,2012-04-04
[5]
真空高低温半导体测试探针台 [P]. 
刘世文 .
中国专利 :CN307233079S ,2022-04-05
[6]
半导体测试探针 [P]. 
金英杰 .
中国专利 :CN201348641Y ,2009-11-18
[7]
半导体开尔文测试探针 [P]. 
金英杰 .
中国专利 :CN102466740A ,2012-05-23
[8]
半导体测试探针 [P]. 
叶云孟 .
中国专利 :CN203178322U ,2013-09-04
[9]
一种半导体晶圆测试探针台 [P]. 
章福旻 .
中国专利 :CN221446167U ,2024-07-30
[10]
半导体芯片测试手动探针台 [P]. 
方丹 ;
方俊国 .
中国专利 :CN104698230A ,2015-06-10