电表SMT双贴片混合回流焊接装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510430724.4

申请日：

2015-07-21

公开(公告)号：

CN105163515A

公开(公告)日：

2015-12-16

发明(设计)人：

徐新如朱信洪吴建锋周小蕾蓝军平

申请人：

申请人地址：

310014 浙江省杭州市西湖区转塘街道转塘科技经济区块11号

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

代理机构：

杭州杭诚专利事务所有限公司 33109

代理人：

尉伟敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101642479994 IPC(主分类):H05K 3/34 专利申请号:2015104307244 申请日:20150721
2015-12-16	公开	公开
2017-10-10	授权	授权
2018-03-09	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 3/34 变更事项:专利权人变更前:杭州西力电能表制造有限公司变更后:杭州西力智能科技股份有限公司变更事项:地址变更前:310014 浙江省杭州市西湖区转塘街道转塘科技经济区块11号变更后:310024 浙江省杭州市西湖区转塘街道良浮路173号

共 50 条

[1]

电表SMT双贴片混合回流焊接生产线 [P].

徐新如 ;

朱永丰 ;

郑敏武 ;

杨守旭 ;

沈学良 .

中国专利 :CN204887738U ,2015-12-16

[2]

一种SMT双贴片混合回流焊接装置 [P].

杨升高 .

中国专利 :CN211481631U ,2020-09-11

[3]

用于SMT贴片的回流焊接装置及其SMT贴片机 [P].

易治魏 ;

龙海云 .

中国专利 :CN214381653U ,2021-10-08

[4]

用于SMT贴片的回流焊接装置 [P].

陈双龙 ;

龙甦钢 ;

朱要辉 ;

郭美鸫 .

中国专利 :CN218217874U ,2023-01-03

[5]

用于SMT贴片的回流焊接装置 [P].

滕守权 .

中国专利 :CN216532005U ,2022-05-13

[6]

一种用于SMT贴片的回流焊接装置及其SMT贴片机 [P].

张闯 .

中国专利 :CN221329266U ,2024-07-12

[7]

一种SMT贴片加工回流焊接装置 [P].

胡楷 .

中国专利 :CN218336620U ,2023-01-17

[8]

一种SMT贴片加工回流焊接装置 [P].

王邦武 .

中国专利 :CN221283462U ,2024-07-05

[9]

一种运用于手机的SMT双贴片混合回流焊接装置 [P].

廖月生 .

中国专利 :CN213694346U ,2021-07-13

[10]

一种用于SMT贴片的回流焊接装置 [P].

周会荣 ;

黄首跃 ;

唐生柱 ;

张斌 .

中国专利 :CN217904768U ,2022-11-25

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