制造半导体电容器的方法

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专利类型
发明
申请号
CN00122616.9
申请日
2000-08-02
公开(公告)号
CN1336685A
公开(公告)日
2002-02-20
发明(设计)人
王贤愈 黄志坚 吴坤霖
申请人
申请人地址
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行二路
IPC主分类号
H01L2170
IPC分类号
H01L21283 H01L213065
代理机构
上海专利商标事务所
代理人
李玲
法律状态
专利权的视为放弃
国省代码
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共 50 条
[1]
制造半导体器件电容器的方法和半导体器件电容器 [P]. 
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[2]
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朴星昊 ;
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[3]
半导体电容器 [P]. 
早见泰明 ;
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[4]
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日本专利 :CN117355134A ,2024-01-05
[5]
电容器、半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
佐藤优一 ;
方堂凉太 ;
饭田裕太 ;
森若智昭 .
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
制造半导体器件的电容器的方法 [P]. 
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