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利用碳纳米管复合互连通路的集成电路芯片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200580006332.X
申请日：
2005-02-23
公开(公告)号：
CN1926680B
公开(公告)日：
2007-03-07
发明(设计)人：
古川俊治
马克·C·哈基
戴维·V·霍雷克
查尔斯·W·科伯格三世
马克·E·马斯特斯
彼得·米切尔
斯坦尼斯拉夫·波朗斯基
申请人：
申请人地址：
美国纽约阿芒克
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
张波
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2007-05-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2007-03-07 | 公开 | 公开 |
| 2017-12-15 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/768 登记生效日:20171127 变更事项:专利权人 变更前权利人:国际商业机器公司 变更后权利人:格芯美国第二有限责任公司 变更事项:地址 变更前权利人:美国纽约阿芒克 变更后权利人:美国纽约 |
| 2010-05-05 | 授权 | 授权 |
| 2017-12-15 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/768 登记生效日:20171127 变更事项:专利权人 变更前权利人:格芯美国第二有限责任公司 变更后权利人:格芯公司 变更事项:地址 变更前权利人:美国纽约 变更后权利人:开曼群岛大开曼岛 |