一种晶圆切割装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410844098.9

申请日：

2014-12-31

公开(公告)号：

CN104551388A

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

刘思佳

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区珠江路525号

IPC主分类号：

B23K2608

IPC分类号：

B23K2638 B23K26402 B23K2603

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司 32224

代理人：

董建林

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 26/08 申请公布日:20150429
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611388112 IPC(主分类):B23K 26/08 专利申请号:2014108440989 申请日:20141231
2015-04-29	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆切割装置 [P].

刘思佳 .

中国专利 :CN204504515U ,2015-07-29

[2]

晶圆切割装置及晶圆切割方法 [P].

魏通 ;

俞忠良 ;

吴庆锋 ;

吴秋明 .

中国专利 :CN118268733A ,2024-07-02

[3]

一种晶圆切割装置 [P].

徐晶骥 ;

刘美交 .

中国专利 :CN220278589U ,2024-01-02

[4]

一种激光晶圆切割装置 [P].

张少波 .

中国专利 :CN207577693U ,2018-07-06

[5]

一种晶圆切割装置及晶圆切割方法 [P].

杨一凡 ;

高志强 .

中国专利 :CN110625832A ,2019-12-31

[6]

一种硅晶圆切割装置 [P].

韩许生 .

中国专利 :CN113263269A ,2021-08-17

[7]

一种激光晶圆切割装置 [P].

陆孙华 .

中国专利 :CN211162433U ,2020-08-04

[8]

一种适用于晶圆的切割装置 [P].

刘思佳 .

中国专利 :CN204504514U ,2015-07-29

[9]

一种适用于晶圆的切割装置 [P].

刘思佳 .

中国专利 :CN104551416A ,2015-04-29

[10]

晶圆切割方法及晶圆切割装置 [P].

陈剑 .

中国专利 :CN114227962A ,2022-03-25

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