一种基于半导体发光技术的LED集成封装光源

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910905853.2

申请日：

2019-09-24

公开(公告)号：

CN110542023B

公开(公告)日：

2019-12-06

发明(设计)人：

吴先泉

申请人：

申请人地址：

543003 广西壮族自治区梧州市万秀区工业园区2路6号

IPC主分类号：

F21K920

IPC分类号：

F21V2951 F21V2967 F21V3300 B08B100 F21Y11510

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-06	公开	公开
2019-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):F21K 9/20 申请日:20190924
2020-07-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于半导体发光技术的LED集成封装光源 [P].

蒋开余 ;

陈寿生 .

中国专利 :CN220817648U ,2024-04-19

[2]

一种可定制发光面形状的半导体LED光源 [P].

熊大曦 ;

杨西斌 .

中国专利 :CN203055973U ,2013-07-10

[3]

一种可定制发光面形状的半导体LED光源 [P].

熊大曦 ;

杨西斌 .

中国专利 :CN103840049A ,2014-06-04

[4]

半导体发光元件的封装结构 [P].

王冠捷 ;

余宗翰 .

中国专利 :CN202957287U ,2013-05-29

[5]

光学集成封装半导体光源器件 [P].

黄伟 ;

曹宇星 ;

汪洋 .

中国专利 :CN113764560B ,2025-01-24

[6]

光学集成封装半导体光源器件 [P].

黄伟 ;

曹宇星 ;

汪洋 .

中国专利 :CN212625634U ,2021-02-26

[7]

光学集成封装半导体光源器件 [P].

黄伟 ;

曹宇星 ;

汪洋 .

中国专利 :CN113764560A ,2021-12-07

[8]

一种易散热集成封装LED光源 [P].

林峻毅 .

中国专利 :CN202001863U ,2011-10-05

[9]

半导体发光元件的封装和半导体发光器件 [P].

绀野邦明 .

中国专利 :CN100423304C ,2006-01-18

[10]

基于半导体LED发光芯片用封装结构 [P].

郑文广 .

中国专利 :CN113921682B ,2024-10-22

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