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光学集成封装半导体光源器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010502212.5
申请日
:
2020-06-04
公开(公告)号
:
CN113764560A
公开(公告)日
:
2021-12-07
发明(设计)人
:
黄伟
曹宇星
汪洋
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南环路29号留学生创业大厦一期1401
IPC主分类号
:
H01L3354
IPC分类号
:
H01L3358
H01L3364
H01L3362
代理机构
:
深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217
代理人
:
郭伟刚
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/54 申请日:20200604
2021-12-07
公开
公开
共 50 条
[1]
光学集成封装半导体光源器件
[P].
黄伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳瑞识智能科技有限公司
深圳瑞识智能科技有限公司
黄伟
;
曹宇星
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳瑞识智能科技有限公司
深圳瑞识智能科技有限公司
曹宇星
;
汪洋
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳瑞识智能科技有限公司
深圳瑞识智能科技有限公司
汪洋
.
中国专利
:CN113764560B
,2025-01-24
[2]
光学集成封装半导体光源器件
[P].
黄伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄伟
;
曹宇星
论文数:
0
引用数:
0
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0
曹宇星
;
汪洋
论文数:
0
引用数:
0
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汪洋
.
中国专利
:CN212625634U
,2021-02-26
[3]
半导体集成光学器件以及制造半导体集成光学器件的方法
[P].
平谷拓生
论文数:
0
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0
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0
平谷拓生
.
中国专利
:CN111817131A
,2020-10-23
[4]
半导体集成光学器件以及制造半导体集成光学器件的方法
[P].
平谷拓生
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
住友电气工业株式会社
住友电气工业株式会社
平谷拓生
.
日本专利
:CN111817131B
,2025-02-28
[5]
半导体光源器件
[P].
中里典生
论文数:
0
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中里典生
;
须藤公彦
论文数:
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须藤公彦
.
中国专利
:CN100437992C
,2008-11-26
[6]
半导体集成光源器件和发光装置
[P].
黄伟
论文数:
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机构:
深圳循光科技有限公司
深圳循光科技有限公司
黄伟
;
李向阳
论文数:
0
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机构:
深圳循光科技有限公司
深圳循光科技有限公司
李向阳
;
曹宇星
论文数:
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0
机构:
深圳循光科技有限公司
深圳循光科技有限公司
曹宇星
.
中国专利
:CN121126995A
,2025-12-12
[7]
半导体器件以及集成半导体器件
[P].
岛田学
论文数:
0
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岛田学
;
黑田真实
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黑田真实
.
中国专利
:CN102280135A
,2011-12-14
[8]
封装基板和半导体集成器件
[P].
白亚东
论文数:
0
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白亚东
;
袁振华
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袁振华
;
彭喜平
论文数:
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彭喜平
.
中国专利
:CN107393898B
,2017-11-24
[9]
光学透镜、半导体发光器件和光源模组
[P].
曹春雷
论文数:
0
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曹春雷
;
何伟超
论文数:
0
引用数:
0
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何伟超
.
中国专利
:CN215523166U
,2022-01-14
[10]
包括光学半导体器件的半导体封装体
[P].
R·考菲
论文数:
0
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R·考菲
;
E·维吉尔-巴兰克
论文数:
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0
E·维吉尔-巴兰克
.
中国专利
:CN102738132B
,2012-10-17
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