光学集成封装半导体光源器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010502212.5
申请日
2020-06-04
公开(公告)号
CN113764560A
公开(公告)日
2021-12-07
发明(设计)人
黄伟 曹宇星 汪洋
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南环路29号留学生创业大厦一期1401
IPC主分类号
H01L3354
IPC分类号
H01L3358 H01L3364 H01L3362
代理机构
深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217
代理人
郭伟刚
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
光学集成封装半导体光源器件 [P]. 
黄伟 ;
曹宇星 ;
汪洋 .
中国专利 :CN113764560B ,2025-01-24
[2]
光学集成封装半导体光源器件 [P]. 
黄伟 ;
曹宇星 ;
汪洋 .
中国专利 :CN212625634U ,2021-02-26
[3]
半导体集成光学器件以及制造半导体集成光学器件的方法 [P]. 
平谷拓生 .
中国专利 :CN111817131A ,2020-10-23
[4]
半导体集成光学器件以及制造半导体集成光学器件的方法 [P]. 
平谷拓生 .
日本专利 :CN111817131B ,2025-02-28
[5]
半导体光源器件 [P]. 
中里典生 ;
须藤公彦 .
中国专利 :CN100437992C ,2008-11-26
[6]
半导体集成光源器件和发光装置 [P]. 
黄伟 ;
李向阳 ;
曹宇星 .
中国专利 :CN121126995A ,2025-12-12
[7]
半导体器件以及集成半导体器件 [P]. 
岛田学 ;
黑田真实 .
中国专利 :CN102280135A ,2011-12-14
[8]
封装基板和半导体集成器件 [P]. 
白亚东 ;
袁振华 ;
彭喜平 .
中国专利 :CN107393898B ,2017-11-24
[9]
光学透镜、半导体发光器件和光源模组 [P]. 
曹春雷 ;
何伟超 .
中国专利 :CN215523166U ,2022-01-14
[10]
包括光学半导体器件的半导体封装体 [P]. 
R·考菲 ;
E·维吉尔-巴兰克 .
中国专利 :CN102738132B ,2012-10-17