半导体集成光学器件以及制造半导体集成光学器件的方法

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专利类型
发明
申请号
CN202010264863.5
申请日
2020-04-07
公开(公告)号
CN111817131A
公开(公告)日
2020-10-23
发明(设计)人
平谷拓生
申请人
申请人地址
日本大阪府大阪市
IPC主分类号
H01S510
IPC分类号
H01S5343
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
王伟;高伟
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体集成光学器件以及制造半导体集成光学器件的方法 [P]. 
平谷拓生 .
日本专利 :CN111817131B ,2025-02-28
[2]
光学半导体器件以及光学半导体器件的制造方法 [P]. 
植竹理人 ;
高林和雅 .
中国专利 :CN103247936B ,2013-08-14
[3]
半导体光学器件的制造方法、半导体光学激光元件的制造方法以及半导体光学器件 [P]. 
谷口英广 .
中国专利 :CN102474071B ,2012-05-23
[4]
半导体光学器件的制造方法、半导体光学激光元件的制造方法以及半导体光学器件 [P]. 
谷口英广 .
中国专利 :CN103199437B ,2013-07-10
[5]
半导体器件、光学器件模块以及半导体器件的制造方法 [P]. 
小野敦 ;
藤原纪人 .
中国专利 :CN100433303C ,2005-07-27
[6]
半导体器件以及集成半导体器件 [P]. 
岛田学 ;
黑田真实 .
中国专利 :CN102280135A ,2011-12-14
[7]
形成半导体光学器件的方法及半导体光学器件 [P]. 
渡边孝幸 .
中国专利 :CN106972345A ,2017-07-21
[8]
光学集成封装半导体光源器件 [P]. 
黄伟 ;
曹宇星 ;
汪洋 .
中国专利 :CN113764560A ,2021-12-07
[9]
光学集成封装半导体光源器件 [P]. 
黄伟 ;
曹宇星 ;
汪洋 .
中国专利 :CN113764560B ,2025-01-24
[10]
光学集成封装半导体光源器件 [P]. 
黄伟 ;
曹宇星 ;
汪洋 .
中国专利 :CN212625634U ,2021-02-26