学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
半导体集成光学器件以及制造半导体集成光学器件的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010264863.5
申请日
:
2020-04-07
公开(公告)号
:
CN111817131A
公开(公告)日
:
2020-10-23
发明(设计)人
:
平谷拓生
申请人
:
申请人地址
:
日本大阪府大阪市
IPC主分类号
:
H01S510
IPC分类号
:
H01S5343
代理机构
:
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
:
王伟;高伟
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-23
公开
公开
2022-05-06
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/10 申请日:20200407
共 50 条
[1]
半导体集成光学器件以及制造半导体集成光学器件的方法
[P].
平谷拓生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
住友电气工业株式会社
住友电气工业株式会社
平谷拓生
.
日本专利
:CN111817131B
,2025-02-28
[2]
光学半导体器件以及光学半导体器件的制造方法
[P].
植竹理人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
植竹理人
;
高林和雅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高林和雅
.
中国专利
:CN103247936B
,2013-08-14
[3]
半导体光学器件的制造方法、半导体光学激光元件的制造方法以及半导体光学器件
[P].
谷口英广
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谷口英广
.
中国专利
:CN102474071B
,2012-05-23
[4]
半导体光学器件的制造方法、半导体光学激光元件的制造方法以及半导体光学器件
[P].
谷口英广
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谷口英广
.
中国专利
:CN103199437B
,2013-07-10
[5]
半导体器件、光学器件模块以及半导体器件的制造方法
[P].
小野敦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
小野敦
;
藤原纪人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
藤原纪人
.
中国专利
:CN100433303C
,2005-07-27
[6]
半导体器件以及集成半导体器件
[P].
岛田学
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
岛田学
;
黑田真实
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黑田真实
.
中国专利
:CN102280135A
,2011-12-14
[7]
形成半导体光学器件的方法及半导体光学器件
[P].
渡边孝幸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
渡边孝幸
.
中国专利
:CN106972345A
,2017-07-21
[8]
光学集成封装半导体光源器件
[P].
黄伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄伟
;
曹宇星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹宇星
;
汪洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪洋
.
中国专利
:CN113764560A
,2021-12-07
[9]
光学集成封装半导体光源器件
[P].
黄伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳瑞识智能科技有限公司
深圳瑞识智能科技有限公司
黄伟
;
曹宇星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳瑞识智能科技有限公司
深圳瑞识智能科技有限公司
曹宇星
;
汪洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳瑞识智能科技有限公司
深圳瑞识智能科技有限公司
汪洋
.
中国专利
:CN113764560B
,2025-01-24
[10]
光学集成封装半导体光源器件
[P].
黄伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄伟
;
曹宇星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹宇星
;
汪洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪洋
.
中国专利
:CN212625634U
,2021-02-26
←
1
2
3
4
5
→