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互连结构
被引:0
申请号
:
CN202210956750.0
申请日
:
2022-08-10
公开(公告)号
:
CN115566000A
公开(公告)日
:
2023-01-03
发明(设计)人
:
李书玮
詹佑晨
杨士亿
李明翰
眭晓林
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹市
IPC主分类号
:
H01L23532
IPC分类号
:
H01L23528
H01L21768
代理机构
:
隆天知识产权代理有限公司 72003
代理人
:
闫华
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-01-03
公开
公开
共 50 条
[1]
互连结构
[P].
李劭宽
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李劭宽
;
李承晋
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李承晋
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蔡承孝
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蔡承孝
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杨光玮
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杨光玮
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黄心岩
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黄心岩
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张孝慷
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张孝慷
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眭晓林
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眭晓林
.
中国专利
:CN115566001A
,2023-01-03
[2]
互连结构
[P].
杨士亿
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杨士亿
;
骆冠宇
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骆冠宇
;
锺进龙
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锺进龙
;
李明翰
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李明翰
;
眭晓林
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眭晓林
.
中国专利
:CN112420664A
,2021-02-26
[3]
形成互连结构的方法及互连结构
[P].
J·A·奥特
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J·A·奥特
;
A·A·伯尔
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A·A·伯尔
.
中国专利
:CN103579097A
,2014-02-12
[4]
互连结构
[P].
黄心岩
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黄心岩
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罗廷亚
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罗廷亚
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李劭宽
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李劭宽
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邓志霖
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邓志霖
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李承晋
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李承晋
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张孝慷
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张孝慷
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眭晓林
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眭晓林
.
中国专利
:CN114883250A
,2022-08-09
[5]
互连结构
[P].
朱慧捷
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朱慧捷
;
吴杰翰
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吴杰翰
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姚欣洁
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姚欣洁
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蔡政勋
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蔡政勋
;
李忠儒
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李忠儒
.
中国专利
:CN114792652A
,2022-07-26
[6]
互连结构
[P].
吴宪昌
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吴宪昌
;
傅世刚
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
傅世刚
;
杨士亿
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨士亿
;
刘栩威
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘栩威
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罗廷亚
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
罗廷亚
;
李明翰
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李明翰
.
中国专利
:CN223284987U
,2025-08-29
[7]
互连结构
[P].
罗廷亚
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罗廷亚
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李承晋
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李承晋
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李劭宽
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李劭宽
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邓志霖
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邓志霖
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黄心岩
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黄心岩
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张孝慷
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张孝慷
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眭晓林
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眭晓林
.
中国专利
:CN115565999A
,2023-01-03
[8]
互连结构
[P].
蔡政勳
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蔡政勳
;
李明翰
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李明翰
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李忠儒
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李忠儒
.
中国专利
:CN112420666A
,2021-02-26
[9]
互连结构
[P].
李书玮
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李书玮
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骆冠宇
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骆冠宇
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杨士亿
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杨士亿
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李明翰
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李明翰
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中国专利
:CN114864542A
,2022-08-05
[10]
混合碳-金属互连结构
[P].
H-J·巴斯
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H-J·巴斯
.
中国专利
:CN104103626A
,2014-10-15
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