共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体结构的形成方法及半导体结构
被引：0
申请号：
CN202210971308.5
申请日：
2022-08-15
公开(公告)号：
CN115050702A
公开(公告)日：
2022-09-13
发明(设计)人：
郭帅
申请人：
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L218242
IPC分类号：
H01L27108
代理机构：
北京名华博信知识产权代理有限公司 11453
代理人：
朱影
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-13 | 公开 | 公开 |
| 2022-09-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8242 申请日:20220815 |
| 2023-01-13 | 授权 | 授权 |