半导体密封磁力传动快速退火装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN88211587.1
申请日
1988-04-01
公开(公告)号
CN88211587U
公开(公告)日
1988-12-28
发明(设计)人
史常忻 忻尚衡 李晓明
申请人
申请人地址
上海市华山路1954号
IPC主分类号
H01L21324
IPC分类号
代理机构
上海交通大学专利事务所
代理人
詹宝
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体退火装置 [P]. 
小林和雄 ;
池上雅明 .
中国专利 :CN106688080A ,2017-05-17
[2]
用于半导体硅片快速退火的装置 [P]. 
孙新利 ;
万喜增 ;
蒋伟达 ;
郑六奎 .
中国专利 :CN102877134B ,2013-01-16
[3]
离子注入半导体瞬时退火设备 [P]. 
钱佩信 ;
侯东彦 ;
陈必贤 ;
马腾阁 ;
林惠旺 ;
李志坚 .
中国专利 :CN85100131B ,1986-07-23
[4]
一种半导体材料退火装置及退火方法 [P]. 
王蓉 ;
王芸霞 ;
皮孝东 ;
沈典宇 ;
杨德仁 .
中国专利 :CN114197056B ,2024-07-09
[5]
一种半导体晶圆快速退火装置 [P]. 
李一航 .
中国专利 :CN222106641U ,2024-12-03
[6]
一种半导体材料退火装置及退火方法 [P]. 
王蓉 ;
王芸霞 ;
皮孝东 ;
沈典宇 ;
杨德仁 .
中国专利 :CN114197056A ,2022-03-18
[7]
一种半导体晶圆快速退火装置 [P]. 
赵天彪 ;
杨沛禹 ;
蒋杰 ;
李洪军 .
中国专利 :CN120376482A ,2025-07-25
[8]
一种半导体材料退火装置 [P]. 
王蓉 ;
王芸霞 ;
皮孝东 ;
沈典宇 ;
杨德仁 .
中国专利 :CN216663301U ,2022-06-03
[9]
用于半导体硅片快速退火的装置 [P]. 
孙新利 ;
万喜增 ;
蒋伟达 ;
郑六奎 .
中国专利 :CN202730308U ,2013-02-13
[10]
半导体装置的快速热退火方法 [P]. 
居建华 ;
宁先捷 .
中国专利 :CN102024699A ,2011-04-20