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半导体密封磁力传动快速退火装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN88211587.1
申请日
:
1988-04-01
公开(公告)号
:
CN88211587U
公开(公告)日
:
1988-12-28
发明(设计)人
:
史常忻
忻尚衡
李晓明
申请人
:
申请人地址
:
上海市华山路1954号
IPC主分类号
:
H01L21324
IPC分类号
:
代理机构
:
上海交通大学专利事务所
代理人
:
詹宝
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
1989-11-01
授权
授权
1988-12-28
公开
公开
1993-08-25
专利权的终止专利权有效期届满
专利权的终止专利权有效期届满
共 50 条
[1]
半导体退火装置
[P].
小林和雄
论文数:
0
引用数:
0
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小林和雄
;
池上雅明
论文数:
0
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池上雅明
.
中国专利
:CN106688080A
,2017-05-17
[2]
用于半导体硅片快速退火的装置
[P].
孙新利
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孙新利
;
万喜增
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万喜增
;
蒋伟达
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蒋伟达
;
郑六奎
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郑六奎
.
中国专利
:CN102877134B
,2013-01-16
[3]
离子注入半导体瞬时退火设备
[P].
钱佩信
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钱佩信
;
侯东彦
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侯东彦
;
陈必贤
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陈必贤
;
马腾阁
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马腾阁
;
林惠旺
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林惠旺
;
李志坚
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李志坚
.
中国专利
:CN85100131B
,1986-07-23
[4]
一种半导体材料退火装置及退火方法
[P].
王蓉
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
王蓉
;
王芸霞
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
王芸霞
;
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机构:
皮孝东
;
沈典宇
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
沈典宇
;
杨德仁
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机构:
浙江大学杭州国际科创中心
浙江大学杭州国际科创中心
杨德仁
.
中国专利
:CN114197056B
,2024-07-09
[5]
一种半导体晶圆快速退火装置
[P].
李一航
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机构:
上海威缶电子科技有限公司
上海威缶电子科技有限公司
李一航
.
中国专利
:CN222106641U
,2024-12-03
[6]
一种半导体材料退火装置及退火方法
[P].
王蓉
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王蓉
;
王芸霞
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王芸霞
;
皮孝东
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皮孝东
;
沈典宇
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沈典宇
;
杨德仁
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杨德仁
.
中国专利
:CN114197056A
,2022-03-18
[7]
一种半导体晶圆快速退火装置
[P].
赵天彪
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机构:
文天精策仪器科技(苏州)有限公司
文天精策仪器科技(苏州)有限公司
赵天彪
;
杨沛禹
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机构:
文天精策仪器科技(苏州)有限公司
文天精策仪器科技(苏州)有限公司
杨沛禹
;
蒋杰
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机构:
文天精策仪器科技(苏州)有限公司
文天精策仪器科技(苏州)有限公司
蒋杰
;
李洪军
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0
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机构:
文天精策仪器科技(苏州)有限公司
文天精策仪器科技(苏州)有限公司
李洪军
.
中国专利
:CN120376482A
,2025-07-25
[8]
一种半导体材料退火装置
[P].
王蓉
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王蓉
;
王芸霞
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王芸霞
;
皮孝东
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皮孝东
;
沈典宇
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沈典宇
;
杨德仁
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杨德仁
.
中国专利
:CN216663301U
,2022-06-03
[9]
用于半导体硅片快速退火的装置
[P].
孙新利
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孙新利
;
万喜增
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万喜增
;
蒋伟达
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蒋伟达
;
郑六奎
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郑六奎
.
中国专利
:CN202730308U
,2013-02-13
[10]
半导体装置的快速热退火方法
[P].
居建华
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居建华
;
宁先捷
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宁先捷
.
中国专利
:CN102024699A
,2011-04-20
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