观察半导体零件的装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01116634.7

申请日：

2001-04-17

公开(公告)号：

CN1282235C

公开(公告)日：

2002-11-27

发明(设计)人：

陈廷国俞笃豪黄启业黎明舜

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹市新竹科学工业园区研新三路4号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

任永武

法律状态：

实质审查请求的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-08-29	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2002-11-27	公开	公开
2021-05-04	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20010417 授权公告日:20061025
2003-02-19	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-10-25	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置零件以及半导体装置 [P].

三宅英太郎 ;

相泽政史 .

中国专利 :CN203932036U ,2014-11-05

[2]

半导体装置零件、半导体装置以及半导体装置端子 [P].

三宅英太郎 .

中国专利 :CN203932040U ,2014-11-05

[3]

半导体零件保护涂层 [P].

吴宗丰 ;

苏修贤 ;

李文亮 ;

蔡宇砚 ;

周冠廷 ;

赖泱蓉 .

中国专利 :CN215183847U ,2021-12-14

[4]

半导体零件的表面涂层机 [P].

张特 .

中国专利 :CN223288337U ,2025-09-02

[5]

半导体设备零件承载台车 [P].

李澄盛 .

中国专利 :CN205122553U ,2016-03-30

[6]

半导体设备零件承载台车 [P].

李澄盛 .

中国专利 :CN205113376U ,2016-03-30

[7]

半导体设备零件承载台车 [P].

李澄盛 .

中国专利 :CN205122544U ,2016-03-30

[8]

半导体设备零件清洗台 [P].

李澄盛 .

中国专利 :CN205110309U ,2016-03-30

[9]

焊接结构及半导体零件 [P].

姚力军 ;

潘杰 ;

王学泽 ;

周建军 .

中国专利 :CN108520866A ,2018-09-11

[10]

一种半导体零件的分拣装置 [P].

耿江志 .

中国专利 :CN223543504U ,2025-11-14

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