焊接结构及半导体零件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810390573.8

申请日：

2018-04-27

公开(公告)号：

CN108520866A

公开(公告)日：

2018-09-11

发明(设计)人：

姚力军潘杰王学泽周建军

申请人：

申请人地址：

315000 浙江省宁波市余姚市名邦科技工业园区安山路198号

IPC主分类号：

H01L2310

IPC分类号：

代理机构：

北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371

代理人：

王晖

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/10 申请公布日:20180911
2018-09-11	公开	公开
2018-10-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/10 申请日:20180427

共 50 条

[1]

半导体设备零件承载台车 [P].

李澄盛 .

中国专利 :CN205122553U ,2016-03-30

[2]

半导体设备零件承载台车 [P].

李澄盛 .

中国专利 :CN205113376U ,2016-03-30

[3]

半导体设备零件承载台车 [P].

李澄盛 .

中国专利 :CN205122544U ,2016-03-30

[4]

半导体设备零件清洗台 [P].

李澄盛 .

中国专利 :CN205110309U ,2016-03-30

[5]

半导体装置零件以及半导体装置 [P].

三宅英太郎 ;

相泽政史 .

中国专利 :CN203932036U ,2014-11-05

[6]

半导体零件保护涂层 [P].

吴宗丰 ;

苏修贤 ;

李文亮 ;

蔡宇砚 ;

周冠廷 ;

赖泱蓉 .

中国专利 :CN215183847U ,2021-12-14

[7]

一种半导体零件钻孔结构 [P].

王灿 .

中国专利 :CN223198641U ,2025-08-08

[8]

观察半导体零件的装置 [P].

陈廷国 ;

俞笃豪 ;

黄启业 ;

黎明舜 .

中国专利 :CN1282235C ,2002-11-27

[9]

半导体装置零件、半导体装置以及半导体装置端子 [P].

三宅英太郎 .

中国专利 :CN203932040U ,2014-11-05

[10]

半导体零部件及半导体设备 [P].

朱生华 ;

陈星建 ;

丛海 ;

阙留伟 .

中国专利 :CN221304589U ,2024-07-09

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