一种半导体零件钻孔结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421870540.0

申请日：

2024-08-05

公开(公告)号：

CN223198641U

公开(公告)日：

2025-08-08

发明(设计)人：

王灿

申请人：

江苏东燃机电科技有限公司

申请人地址：

226300 江苏省南通市高新区金桥路1188号高新科创优谷2-2#

IPC主分类号：

B23Q11/00

IPC分类号：

B23Q3/06 B23Q1/25 B23B47/06

代理机构：

南通玺运专利代理事务所(普通合伙) 32675

代理人：

曾萍

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体零件加工钻孔设备 [P].

张涛 ;

曲海燕 ;

刘泽华 .

中国专利 :CN222985995U ,2025-06-17

[2]

一种半导体零件的分拣装置 [P].

耿江志 .

中国专利 :CN223543504U ,2025-11-14

[3]

一种半导体设备零件清洗台 [P].

陆灵伶 .

中国专利 :CN220942106U ,2024-05-14

[4]

半导体装置零件以及半导体装置 [P].

三宅英太郎 ;

相泽政史 .

中国专利 :CN203932036U ,2014-11-05

[5]

半导体零件保护涂层 [P].

吴宗丰 ;

苏修贤 ;

李文亮 ;

蔡宇砚 ;

周冠廷 ;

赖泱蓉 .

中国专利 :CN215183847U ,2021-12-14

[6]

一种半导体零件清洗装置 [P].

张跃宏 .

中国专利 :CN207381373U ,2018-05-18

[7]

一种半导体零件涂层装置 [P].

徐晓洁 .

中国专利 :CN223337589U ,2025-09-16

[8]

一种半导体零件清洗装置 [P].

张涛 ;

曲海燕 ;

刘泽华 .

中国专利 :CN222985117U ,2025-06-17

[9]

一种半导体零件清洗台 [P].

周银龙 ;

刘文超 .

中国专利 :CN222197955U ,2024-12-20

[10]

焊接结构及半导体零件 [P].

姚力军 ;

潘杰 ;

王学泽 ;

周建军 .

中国专利 :CN108520866A ,2018-09-11

← 1 2 3 4 5 →