一种半导体零件加工钻孔设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421636784.2

申请日：

2024-07-11

公开(公告)号：

CN222985995U

公开(公告)日：

2025-06-17

发明(设计)人：

张涛曲海燕刘泽华

申请人：

苏州新联辉航空科技有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇石牌升光路888号1号房

IPC主分类号：

B23K26/382

IPC分类号：

B23K26/70 B23K37/04 B23K26/08

代理机构：

安徽行知企创知识产权代理事务所(普通合伙) 34287

代理人：

程文栋

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种防止半导体薄壁零件加工变形的装置 [P].

李志华 ;

林兴华 ;

丁东升 ;

吕海波 .

中国专利 :CN221176201U ,2024-06-18

[2]

一种镜筒零件加工用钻孔设备 [P].

刘成业 .

中国专利 :CN223129370U ,2025-07-22

[3]

高精度半导体零件钻孔设备及其加工方法 [P].

秦春 ;

刘海潮 ;

顾伟东 .

中国专利 :CN120116019A ,2025-06-10

[4]

一种半导体零件加工喷涂设备 [P].

金巨万 ;

辛长林 ;

阚云峰 .

中国专利 :CN119702319A ,2025-03-28

[5]

一种半导体零件钻孔结构 [P].

王灿 .

中国专利 :CN223198641U ,2025-08-08

[6]

高精度半导体零件钻孔设备及其加工方法 [P].

顾伟东 ;

秦春 .

中国专利 :CN120791506A ,2025-10-17

[7]

一种半导体零件加工切割装置 [P].

周银龙 ;

刘文超 .

中国专利 :CN222223109U ,2024-12-24

[8]

一种半导体零件加工治具 [P].

何峰 .

中国专利 :CN113680614B ,2021-11-23

[9]

一种精密半导体零件加工工艺 [P].

李秀语 .

中国专利 :CN115301433A ,2022-11-08

[10]

一种半导体零件加工治具 [P].

王会旺 ;

彭献成 .

中国专利 :CN211842984U ,2020-11-03

← 1 2 3 4 5 →