高精度半导体零件钻孔设备及其加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511252726.9

申请日：

2025-09-03

公开(公告)号：

CN120791506A

公开(公告)日：

2025-10-17

发明(设计)人：

顾伟东秦春

申请人：

无锡格瑞斯精密机械有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区鸿山街道鸿月路24号（一照多址）

IPC主分类号：

B23Q11/10

IPC分类号：

B23Q3/06 B23B47/06 B23B47/18 B28D5/02 B28D7/00 B28D7/02 B28D7/04

代理机构：

北京维正专利代理有限公司 11508

代理人：

刘美莲

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23Q 11/10申请日:20250903
2025-10-17	公开	公开

共 50 条

[1]

高精度半导体零件钻孔设备及其加工方法 [P].

秦春 ;

刘海潮 ;

顾伟东 .

中国专利 :CN120116019A ,2025-06-10

[2]

一种半导体零件加工钻孔设备 [P].

张涛 ;

曲海燕 ;

刘泽华 .

中国专利 :CN222985995U ,2025-06-17

[3]

高精度孔系零件多面加工数控设备 [P].

孙乃杰 ;

杜可庆 .

中国专利 :CN201565629U ,2010-09-01

[4]

半导体设备零件承载台车 [P].

李澄盛 .

中国专利 :CN205122553U ,2016-03-30

[5]

半导体设备零件承载台车 [P].

李澄盛 .

中国专利 :CN205113376U ,2016-03-30

[6]

半导体设备零件承载台车 [P].

李澄盛 .

中国专利 :CN205122544U ,2016-03-30

[7]

半导体设备零件清洗台 [P].

李澄盛 .

中国专利 :CN205110309U ,2016-03-30

[8]

一种半导体零件钻孔结构 [P].

王灿 .

中国专利 :CN223198641U ,2025-08-08

[9]

高精度半导体设备用高纯氧化铝精密陶瓷零件 [P].

冯华南 .

中国专利 :CN208010917U ,2018-10-26

[10]

一种半导体零件加工喷涂设备 [P].

金巨万 ;

辛长林 ;

阚云峰 .

中国专利 :CN119702319A ,2025-03-28

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