一种半导体零件涂层装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202422000485.6
申请日
2024-08-19
公开(公告)号
CN223337589U
公开(公告)日
2025-09-16
发明(设计)人
徐晓洁
申请人
昆山敢创精密工业有限公司
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市张浦镇建德路1608号1号楼
IPC主分类号
B05B13/02
IPC分类号
B05B14/43 B05B13/04
代理机构
苏州拓源科佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32533
代理人
马知罕
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体零件保护涂层 [P]. 
吴宗丰 ;
苏修贤 ;
李文亮 ;
蔡宇砚 ;
周冠廷 ;
赖泱蓉 .
中国专利 :CN215183847U ,2021-12-14
[2]
一种半导体零件加工用冷却装置 [P]. 
李琳 .
中国专利 :CN223726729U ,2025-12-26
[3]
一种半导体零件加工喷涂设备 [P]. 
金巨万 ;
辛长林 ;
阚云峰 .
中国专利 :CN119702319A ,2025-03-28
[4]
一种精密半导体零件加工工艺 [P]. 
李秀语 .
中国专利 :CN115301433A ,2022-11-08
[5]
半导体零件的表面涂层机 [P]. 
张特 .
中国专利 :CN223288337U ,2025-09-02
[6]
一种半导体零件的分拣装置 [P]. 
耿江志 .
中国专利 :CN223543504U ,2025-11-14
[7]
一种用于半导体精密零件生产的加工方法 [P]. 
田程 ;
胡兴青 ;
李伟东 .
中国专利 :CN119098674A ,2024-12-10
[8]
一种半导体零件加工钻孔设备 [P]. 
张涛 ;
曲海燕 ;
刘泽华 .
中国专利 :CN222985995U ,2025-06-17
[9]
半导体零件的超声水洗烘干设备 [P]. 
张桂华 ;
刘畅 ;
伊小念 ;
刘锦豪 .
中国专利 :CN120613297A ,2025-09-09
[10]
一种用于半导体零件的表面涂层装置 [P]. 
邹剑敏 .
中国专利 :CN218013488U ,2022-12-13