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一种半导体零件涂层装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422000485.6
申请日
:
2024-08-19
公开(公告)号
:
CN223337589U
公开(公告)日
:
2025-09-16
发明(设计)人
:
徐晓洁
申请人
:
昆山敢创精密工业有限公司
申请人地址
:
215300 江苏省苏州市昆山市张浦镇建德路1608号1号楼
IPC主分类号
:
B05B13/02
IPC分类号
:
B05B14/43
B05B13/04
代理机构
:
苏州拓源科佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32533
代理人
:
马知罕
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-16
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体零件保护涂层
[P].
吴宗丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴宗丰
;
苏修贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
苏修贤
;
李文亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李文亮
;
蔡宇砚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡宇砚
;
周冠廷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周冠廷
;
赖泱蓉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赖泱蓉
.
中国专利
:CN215183847U
,2021-12-14
[2]
一种半导体零件加工用冷却装置
[P].
李琳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州盖锜智能科技有限公司
苏州盖锜智能科技有限公司
李琳
.
中国专利
:CN223726729U
,2025-12-26
[3]
一种半导体零件加工喷涂设备
[P].
金巨万
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州高芯众科半导体有限公司
苏州高芯众科半导体有限公司
金巨万
;
辛长林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州高芯众科半导体有限公司
苏州高芯众科半导体有限公司
辛长林
;
阚云峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州高芯众科半导体有限公司
苏州高芯众科半导体有限公司
阚云峰
.
中国专利
:CN119702319A
,2025-03-28
[4]
一种精密半导体零件加工工艺
[P].
李秀语
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李秀语
.
中国专利
:CN115301433A
,2022-11-08
[5]
半导体零件的表面涂层机
[P].
张特
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州大和热磁电子有限公司
杭州大和热磁电子有限公司
张特
.
中国专利
:CN223288337U
,2025-09-02
[6]
一种半导体零件的分拣装置
[P].
耿江志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏泰柯伟尔自动化设备有限公司
江苏泰柯伟尔自动化设备有限公司
耿江志
.
中国专利
:CN223543504U
,2025-11-14
[7]
一种用于半导体精密零件生产的加工方法
[P].
田程
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州今实精密科技有限公司
苏州今实精密科技有限公司
田程
;
胡兴青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州今实精密科技有限公司
苏州今实精密科技有限公司
胡兴青
;
李伟东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州今实精密科技有限公司
苏州今实精密科技有限公司
李伟东
.
中国专利
:CN119098674A
,2024-12-10
[8]
一种半导体零件加工钻孔设备
[P].
张涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州新联辉航空科技有限公司
苏州新联辉航空科技有限公司
张涛
;
曲海燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州新联辉航空科技有限公司
苏州新联辉航空科技有限公司
曲海燕
;
刘泽华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州新联辉航空科技有限公司
苏州新联辉航空科技有限公司
刘泽华
.
中国专利
:CN222985995U
,2025-06-17
[9]
半导体零件的超声水洗烘干设备
[P].
张桂华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
张桂华
;
刘畅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
刘畅
;
伊小念
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
伊小念
;
刘锦豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市云在上半导体材料有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
刘锦豪
.
中国专利
:CN120613297A
,2025-09-09
[10]
一种用于半导体零件的表面涂层装置
[P].
邹剑敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹剑敏
.
中国专利
:CN218013488U
,2022-12-13
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