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一种用于半导体精密零件生产的加工方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411234865.4
申请日：
2024-09-04
公开(公告)号：
CN119098674A
公开(公告)日：
2024-12-10
发明(设计)人：
田程
胡兴青
李伟东
申请人：
苏州今实精密科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区富元路699号3#标准厂房一楼
IPC主分类号：
B23K26/21
IPC分类号：
B23K26/70
B23K37/04
代理机构：
成都华复知识产权代理有限公司 51298
代理人：
景志敏
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-10 | 公开 | 公开 |
| 2024-12-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/21申请日:20240904 |