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一种精密半导体零件加工工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011296912.X
申请日：
2020-11-18
公开(公告)号：
CN112475801B
公开(公告)日：
2021-03-12
发明(设计)人：
戴进生
胡选来
黄盼
申请人：
申请人地址：
215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇环庆路668号
IPC主分类号：
B23P1500
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23P 15/00 申请日:20201118 |
| 2021-03-12 | 公开 | 公开 |
| 2022-08-05 | 授权 | 授权 |