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一种半导体精密零件加工方法
被引：0
申请号：
CN202211333244.2
申请日：
2022-10-28
公开(公告)号：
CN115647738A
公开(公告)日：
2023-01-31
发明(设计)人：
高海峰
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区华虹街29号
IPC主分类号：
B23P1500
IPC分类号：
代理机构：
苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙) 32487
代理人：
张楠
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-01-31 | 公开 | 公开 |
| 2023-02-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23P 15/00 申请日:20221028 |