一种制造半导体晶粒的晶棒

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201220315559.X
申请日
2012-06-15
公开(公告)号
CN202688511U
公开(公告)日
2013-01-23
发明(设计)人
刘宝成
申请人
申请人地址
461500 河南省长葛市黄河大道与魏武路交叉口北500米路西侧恒昌电子有限公司
IPC主分类号
C30B2960
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体晶棒成型缸 [P]. 
刘宝成 .
中国专利 :CN202685051U ,2013-01-23
[2]
半导体晶棒熔炼拉晶装置 [P]. 
陈磊 ;
陈建民 ;
赵丽萍 ;
钱俊友 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
张会超 ;
王东胜 .
中国专利 :CN205576350U ,2016-09-14
[3]
一种半导体晶棒的拉晶方法 [P]. 
陈磊 ;
刘栓红 ;
赵丽萍 ;
张文涛 ;
蔡水占 ;
郭晶晶 ;
张会超 ;
陈永平 ;
王东胜 ;
惠小青 ;
辛世明 ;
田红丽 .
中国专利 :CN104831344A ,2015-08-12
[4]
具有回旋板的半导体晶粒拉晶管 [P]. 
陈建民 ;
李永校 ;
张文涛 ;
赵丽萍 ;
钱俊有 ;
惠小青 ;
蔡水占 ;
王丹 ;
董铱斐 .
中国专利 :CN212293836U ,2021-01-05
[5]
一种半导体晶棒拉晶夹具 [P]. 
温汉军 .
中国专利 :CN212103058U ,2020-12-08
[6]
磁极运行式半导体晶粒拉晶炉 [P]. 
陈建民 ;
张文涛 ;
赵丽萍 ;
李永校 ;
钱俊有 ;
惠小青 ;
蔡水占 ;
王丹 ;
董铱斐 .
中国专利 :CN212505150U ,2021-02-09
[7]
半导体晶粒的制造方法 [P]. 
王韻婷 ;
林奕安 ;
张庆全 ;
郭铂漳 .
中国专利 :CN110660676A ,2020-01-07
[8]
一种半导体晶粒 [P]. 
刘宝成 .
中国专利 :CN202651207U ,2013-01-02
[9]
一种半导体晶棒的夹持机构 [P]. 
徐公志 ;
戴鑫辉 ;
乔石 .
中国专利 :CN209737195U ,2019-12-06
[10]
一种半导体晶棒熔炼装置 [P]. 
温汉军 .
中国专利 :CN212103067U ,2020-12-08