激光加工装置、激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480007118.5

申请日：

2014-02-03

公开(公告)号：

CN104955605B

公开(公告)日：

2015-09-30

发明(设计)人：

水村通伸滝本政美松山将太

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县横滨市

IPC主分类号：

B23K26382

IPC分类号：

B23K26046 B23K2606 B23K2608 B23K26082 C03B3309 B28D500

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

吕琳;刘明海

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-19	授权	授权
2022-01-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 26/382 申请日:20140203 授权公告日:20190719 终止日期:20210203
2015-09-30	公开	公开
2015-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101638685859 IPC(主分类):B23K 26/382 专利申请号:2014800071185 申请日:20140203

共 50 条

[1]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

宫崎隆典 ;

永井和典 .

日本专利 :CN118139715A ,2024-06-04

[2]

激光加工装置、激光加工头及激光加工方法 [P].

佐佐木良成 ;

阿苏幸成 ;

村瀬英寿 ;

山田尚树 .

中国专利 :CN101172321A ,2008-05-07

[3]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

古田健次 ;

能丸圭司 .

中国专利 :CN101658977B ,2010-03-03

[4]

激光加工方法及激光加工装置 [P].

福田直晃 ;

国盐和良 ;

中山茂昭 .

中国专利 :CN101432094B ,2009-05-13

[5]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

田中哲平 ;

相泽贤 ;

相场健 .

中国专利 :CN114289913A ,2022-04-08

[6]

激光加工装置以及激光加工方法 [P].

山口友之 .

中国专利 :CN107866639B ,2018-04-03

[7]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

山本节男 .

中国专利 :CN109202308A ,2019-01-15

[8]

激光加工装置和激光加工方法 [P].

杉本阳 .

中国专利 :CN114054984A ,2022-02-18

[9]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

日向野哲 ;

高桥正训 ;

久保拓矢 .

中国专利 :CN103286442A ,2013-09-11

[10]

激光加工装置及激光加工方法 [P].

中川清隆 ;

藤田善仁 ;

山下贡丸 .

中国专利 :CN105829012A ,2016-08-03

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