互连结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210553292.2

申请日：

2012-12-18

公开(公告)号：

CN103871962A

公开(公告)日：

2014-06-18

发明(设计)人：

周鸣

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23532

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-29	授权	授权
2014-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583750546 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2012105532922 申请日:20121218
2014-06-18	公开	公开

共 50 条

[1]

互连结构及其制造方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN103871961A ,2014-06-18

[2]

互连结构的制造方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN104078415A ,2014-10-01

[3]

一种空气隙/石墨烯互连结构及其制备方法 [P].

左青云 ;

李铭 ;

曾绍海 .

中国专利 :CN102956611B ,2013-03-06

[4]

一种具有多孔介质层的金属互连结构 [P].

赵红英 .

中国专利 :CN108376676B ,2018-08-07

[5]

一种相变导热结构及其制造方法 [P].

陈平 ;

高明智 ;

陈文化 ;

卢付初 ;

卿国芳 .

中国专利 :CN115468444B ,2024-03-26

[6]

一种相变导热结构及其制造方法 [P].

陈平 ;

高明智 ;

陈文化 ;

卢付初 ;

卿国芳 .

中国专利 :CN115468444A ,2022-12-13

[7]

多孔介质及其制造方法 [P].

根本纯司 ;

楚山智彦 ;

齐藤继之 ;

矶贝明 .

中国专利 :CN104114479B ,2014-10-22

[8]

半导体结构及其形成方法 [P].

于海龙 ;

董信国 ;

孟昭生 ;

贾超超 ;

常靖华 ;

赵朵朵 .

中国专利 :CN119008521A ,2024-11-22

[9]

半导体结构及其形成方法 [P].

张冠群 ;

李新磊 .

中国专利 :CN112928062A ,2021-06-08

[10]

半导体结构及其形成方法 [P].

张冠群 ;

李新磊 .

中国专利 :CN112928062B ,2024-09-17

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