半导体互连结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310247932.1

申请日：

2013-06-20

公开(公告)号：

CN104241194A

公开(公告)日：

2014-12-24

发明(设计)人：

周鸣

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23532

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

吴贵明;张永明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-27	授权	授权
2014-12-24	公开	公开
2015-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101595683020 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2013102479321 申请日:20130620

共 50 条

[1]

互连结构及其制作方法、半导体器件 [P].

吴双双 .

中国专利 :CN110880476A ,2020-03-13

[2]

半导体互连结构及其制作方法 [P].

邓浩 .

中国专利 :CN103972156A ,2014-08-06

[3]

互连结构及其制作方法、半导体器件 [P].

高成 .

中国专利 :CN111430295A ,2020-07-17

[4]

互连结构及其制作方法、半导体器件 [P].

高成 .

中国专利 :CN111430295B ,2024-10-15

[5]

半导体器件互连结构及其制作方法 [P].

郭景宗 ;

肖德元 .

中国专利 :CN101587858A ,2009-11-25

[6]

一种介电层及互连结构的制作方法、半导体器件 [P].

邓浩 .

中国专利 :CN106910710A ,2017-06-30

[7]

半导体互连结构的制作方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN104282620B ,2015-01-14

[8]

半导体互连结构的制作方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN102468224A ,2012-05-23

[9]

制作半导体互连结构的方法 [P].

孙武 .

中国专利 :CN102148190A ,2011-08-10

[10]

半导体器件互连结构的盖层及其制作方法 [P].

郭景宗 ;

肖德元 .

中国专利 :CN101587857B ,2009-11-25

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