改善AMR MEMS器件侧壁表面粗糙度的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510579387.5
申请日
2015-09-12
公开(公告)号
CN105060240A
公开(公告)日
2015-11-18
发明(设计)人
赵波
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
IPC主分类号
B81C100
IPC分类号
代理机构
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人
屈蘅
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
改善沟槽侧壁粗糙度的方法 [P]. 
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119581323A ,2025-03-07
[2]
改善硅片表面粗糙度的工艺方法 [P]. 
蔡来强 .
中国专利 :CN120048724A ,2025-05-27
[3]
改善钢管表面粗糙度的方法 [P]. 
曹献龙 ;
王焕新 ;
王世杰 .
中国专利 :CN111500963A ,2020-08-07
[4]
改善浅沟槽隔离侧壁粗糙度的方法 [P]. 
张振兴 ;
奚裴 .
中国专利 :CN102148184A ,2011-08-10
[5]
改善晶片的表面粗糙度的工艺 [P]. 
E·内雷 ;
E·阿雷纳 ;
L·埃卡尔诺 .
中国专利 :CN1879204B ,2006-12-13
[6]
改善光刻胶表面粗糙度的方法 [P]. 
成智国 ;
耿文练 .
中国专利 :CN109062010A ,2018-12-21
[7]
改善铸件表面粗糙度的方法及系统 [P]. 
李旭 ;
王俊 .
中国专利 :CN112276800A ,2021-01-29
[8]
降低膜表面粗糙度的方法及器件 [P]. 
金志勋 .
中国专利 :CN118553602A ,2024-08-27
[9]
降低表面粗糙度的方法 [P]. 
E·布雷 ;
L·埃尔卡诺 .
中国专利 :CN1524289A ,2004-08-25
[10]
改善多晶硅侧壁粗糙度的制备方法 [P]. 
李士颜 ;
刘昊 ;
何志强 .
中国专利 :CN108231537A ,2018-06-29