MEMS器件及封装结构制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710283570.X

申请日：

2017-04-26

公开(公告)号：

CN107200300A

公开(公告)日：

2017-09-26

发明(设计)人：

李江龙李俊周宗燐蔡孟锦

申请人：

申请人地址：

261031 山东省潍坊市潍坊高新技术产业开发区东方路268号

IPC主分类号：

B81B702

IPC分类号：

B81C100

代理机构：

北京太合九思知识产权代理有限公司 11610

代理人：

刘戈

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/02 申请日:20170426
2017-09-26	公开	公开
2020-06-26	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B81B 7/02 登记生效日:20200609 变更事项:申请人变更前权利人:歌尔股份有限公司变更后权利人:潍坊歌尔微电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:261031 山东省潍坊市潍坊高新技术产业开发区东方路268号变更后权利人:261031 山东省潍坊市高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼

共 50 条

[1]

MEMS器件真空封装结构的制作方法 [P].

焦继伟 ;

王敏昌 .

中国专利 :CN103879952A ,2014-06-25

[2]

MEMS器件的真空封装结构及其制作方法 [P].

焦继伟 ;

王敏昌 ;

颜培力 ;

宓斌玮 ;

刘文俊 .

中国专利 :CN102556956B ,2012-07-11

[3]

MEMS器件的制作方法及MEMS器件 [P].

阮炯明 ;

张冬平 ;

万宇 ;

郑超 ;

莫福成 .

中国专利 :CN105752928A ,2016-07-13

[4]

MEMS封装结构及其制作方法 [P].

秦晓珊 .

中国专利 :CN111377392A ,2020-07-07

[5]

MEMS封装结构及其制作方法 [P].

秦晓珊 .

中国专利 :CN111377395A ,2020-07-07

[6]

MEMS封装结构及其制作方法 [P].

秦晓珊 .

中国专利 :CN111377393A ,2020-07-07

[7]

MEMS封装结构及其制作方法 [P].

秦晓珊 .

中国专利 :CN111377390A ,2020-07-07

[8]

MEMS封装结构及其制作方法 [P].

秦晓珊 .

中国专利 :CN111377394A ,2020-07-07

[9]

MEMS封装结构及其制作方法 [P].

秦晓珊 .

中国专利 :CN111377391A ,2020-07-07

[10]

MEMS器件封装方法及封装结构 [P].

王晓东 ;

刘国安 .

中国专利 :CN113336187A ,2021-09-03

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