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MEMS封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811614185.X
申请日：
2018-12-27
公开(公告)号：
CN111377390A
公开(公告)日：
2020-07-07
发明(设计)人：
秦晓珊
申请人：
申请人地址：
201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区蔡伦路85弄95号1幢3楼C区309
IPC主分类号：
B81B700
IPC分类号：
B81B702
B81C100
代理机构：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237
代理人：
曹廷廷
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-07-07 | 公开 | 公开 |
| 2020-07-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20181227 |