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一种MEMS封装结构及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110808952.6
申请日
:
2021-07-16
公开(公告)号
:
CN113526454A
公开(公告)日
:
2021-10-22
发明(设计)人
:
蔺光磊
申请人
:
申请人地址
:
201600 上海市松江区泖港镇中南路32号
IPC主分类号
:
B81B700
IPC分类号
:
B81B702
B81C100
代理机构
:
北京思创大成知识产权代理有限公司 11614
代理人
:
张立君
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-09
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20210716
2021-10-22
公开
公开
共 50 条
[1]
一种MEMS封装结构及其制作方法
[P].
蔺光磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯知微(上海)电子科技有限公司
芯知微(上海)电子科技有限公司
蔺光磊
.
中国专利
:CN113526454B
,2024-04-19
[2]
MEMS封装结构及其制作方法
[P].
秦晓珊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
秦晓珊
.
中国专利
:CN111377392A
,2020-07-07
[3]
MEMS封装结构及其制作方法
[P].
秦晓珊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
秦晓珊
.
中国专利
:CN111377395A
,2020-07-07
[4]
MEMS封装结构及其制作方法
[P].
秦晓珊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
秦晓珊
.
中国专利
:CN111377393A
,2020-07-07
[5]
MEMS封装结构及其制作方法
[P].
秦晓珊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
秦晓珊
.
中国专利
:CN111377390A
,2020-07-07
[6]
MEMS封装结构及其制作方法
[P].
秦晓珊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
秦晓珊
.
中国专利
:CN111377394A
,2020-07-07
[7]
MEMS封装结构及其制作方法
[P].
秦晓珊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
秦晓珊
.
中国专利
:CN111377391A
,2020-07-07
[8]
一种MEMS封装结构及其制作方法
[P].
蔺光磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯知微(上海)电子科技有限公司
芯知微(上海)电子科技有限公司
蔺光磊
.
中国专利
:CN113526453B
,2024-04-19
[9]
一种MEMS封装结构及其制作方法
[P].
蔺光磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔺光磊
.
中国专利
:CN113526453A
,2021-10-22
[10]
MEMS器件及封装结构制作方法
[P].
李江龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李江龙
;
李俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李俊
;
周宗燐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周宗燐
;
蔡孟锦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡孟锦
.
中国专利
:CN107200300A
,2017-09-26
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