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一种MEMS封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110807607.0
申请日：
2021-07-16
公开(公告)号：
CN113526453B
公开(公告)日：
2024-04-19
发明(设计)人：
蔺光磊
申请人：
芯知微（上海）电子科技有限公司
申请人地址：
201600 上海市松江区泖港镇中南路32号
IPC主分类号：
B81B7/00
IPC分类号：
B81B7/02
B81C1/00
代理机构：
北京思创大成知识产权代理有限公司 11614
代理人：
张立君
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-19 | 授权 | 授权 |