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半导体封装方法及半导体封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910538941.3
申请日：
2019-06-20
公开(公告)号：
CN111599700B
公开(公告)日：
2020-08-28
发明(设计)人：
霍炎
陈莉
申请人：
申请人地址：
401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2160
H01L2331
H01L23488
代理机构：
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人：
张相钦
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20190620 |
| 2020-08-28 | 公开 | 公开 |
| 2022-08-26 | 授权 | 授权 |