多层印制电路板层间对准度检测仪器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010588434.3

申请日：

2020-06-24

公开(公告)号：

CN111693855A

公开(公告)日：

2020-09-22

发明(设计)人：

黄云钟曹磊磊程学文何为张胜涛李金鸿

申请人：

申请人地址：

401332 重庆市沙坪坝区西永微电子工业园方正PCB产业园

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

李小波;臧建明

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-22	公开	公开
2020-10-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20200624

共 50 条

[1]

一种多层印制电路板层压装置 [P].

朱景云 ;

赵玉文 ;

刚磊 ;

姜峰 .

中国专利 :CN215222631U ,2021-12-17

[2]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[3]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328A ,2022-07-22

[4]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328B ,2024-04-30

[5]

多层印制电路板 [P].

浅井元雄 ;

苅谷隆 ;

岛田宪一 ;

濑川博史 .

中国专利 :CN1348678A ,2002-05-08

[6]

一种印制电路板层间对位辅助治具 [P].

徐友福 ;

王昌水 .

中国专利 :CN208159010U ,2018-11-27

[7]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

[8]

柔性板层印制电路板 [P].

田川红 .

中国专利 :CN202524646U ,2012-11-07

[9]

一种电路板层间对准度控制方法 [P].

秦运杰 ;

姚红清 ;

黎文涛 .

中国专利 :CN112512216A ,2021-03-16

[10]

多层印制电路板的制造方法及多层印制电路板 [P].

黄云钟 ;

曹磊磊 ;

何为 ;

张胜涛 ;

唐耀 .

中国专利 :CN110149770A ,2019-08-20

← 1 2 3 4 5 →