刚挠结合印刷电路板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410729349.9

申请日：

2014-12-03

公开(公告)号：

CN105722317B

公开(公告)日：

2016-06-29

发明(设计)人：

黄勇童年

申请人：

申请人地址：

519175 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

H05K336

代理机构：

北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343

代理人：

梁朝玉;尚志峰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-01	授权	授权
2022-07-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/14 登记生效日:20220624 变更事项:专利权人变更前权利人:珠海方正科技高密电子有限公司变更后权利人:珠海方正科技高密电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:519175 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园变更后权利人:519175 广东省珠海市富山工业区虎山村口方正PCB产业园HDI厂房、HDI扩建厂房及QTA厂房变更事项:专利权人变更前权利人:北大方正集团有限公司变更后权利人:新方正控股发展有限责任公司
2016-07-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101671886890 IPC(主分类):H05K 1/14 专利申请号:2014107293499 申请日:20141203
2016-06-29	公开	公开

共 50 条

[1]

刚挠结合印刷电路板及制备刚挠结合印刷电路板的方法 [P].

李保忠 ;

罗苑 ;

陈爱兵 ;

聂沛珈 ;

胡启钊 ;

林伟健 .

中国专利 :CN105657959B ,2016-06-08

[2]

刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板 [P].

邹定明 ;

陆永平 ;

车世民 ;

陈德福 ;

王细心 ;

何为 .

中国专利 :CN115460795B ,2025-09-05

[3]

刚挠结合电路板的制作方法和刚挠结合电路板 [P].

邹定明 ;

陆永平 ;

车世民 ;

陈德福 ;

王细心 ;

何为 .

中国专利 :CN115460795A ,2022-12-09

[4]

制造刚挠性印刷电路板的方法和刚挠性印刷电路板 [P].

约翰内斯·施塔尔 ;

马库斯·莱特杰布 .

中国专利 :CN101658082A ,2010-02-24

[5]

刚挠结合印制电路板的制作方法 [P].

李志东 ;

陈蓓 ;

刘湘龙 .

中国专利 :CN102045949A ,2011-05-04

[6]

一种刚挠结合印刷电路板 [P].

赖国恩 .

中国专利 :CN206196122U ,2017-05-24

[7]

一种刚挠结合印刷电路板 [P].

李劲松 .

中国专利 :CN215872003U ,2022-02-18

[8]

一种刚挠结合印刷电路板 [P].

李大鹏 ;

黄本顺 .

中国专利 :CN213718483U ,2021-07-16

[9]

一种刚挠结合印制电路板制作方法及刚挠结合印制电路板 [P].

黄勇 ;

陈正清 .

中国专利 :CN103124472A ,2013-05-29

[10]

刚挠性印刷电路板及该刚挠性印刷电路板的制造方法 [P].

佐藤昭博 ;

佐佐木正弘 ;

大见忠弘 ;

森本明大 .

中国专利 :CN101518163B ,2009-08-26

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