粘合剂树脂组合物及采用该组合物制得的切割模片粘结膜

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510091685.X

申请日：

2008-04-29

公开(公告)号：

CN104745131A

公开(公告)日：

2015-07-01

发明(设计)人：

朴孝淳洪宗完柳贤智金章淳朱孝叔张锡基

申请人：

申请人地址：

韩国首尔

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J702 C08G5962 C08G5908 C08G5932

代理机构：

北京金信知识产权代理有限公司 11225

代理人：

朱梅;钱程

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-01	公开	公开
2017-10-20	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09J 163/00 申请公布日:20150701
2015-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101618649478 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:201510091685X 申请日:20080429

共 50 条

[1]

粘合剂树脂组合物及采用该组合物制得的切割模片粘结膜 [P].

朴孝淳 ;

洪宗完 ;

柳贤智 ;

金章淳 ;

朱孝叔 ;

张锡基 .

中国专利 :CN101675137A ,2010-03-17

[2]

半导体用粘合剂组合物和切割管芯粘结膜 [P].

金丁鹤 ;

金熹正 ;

李光珠 ;

金塞拉 ;

金荣国 ;

南承希 .

中国专利 :CN106715631B ,2017-05-24

[3]

粘合剂树脂组合物 [P].

三枝弘幸 ;

坂本晃一 ;

三上忠彦 .

日本专利 :CN117980430A ,2024-05-03

[4]

用于粘结半导体的粘合剂树脂组合物和用于半导体的粘合剂膜 [P].

金熹正 ;

S·R·金 ;

金丁鹤 ;

李光珠 .

中国专利 :CN105829478B ,2016-08-03

[5]

粘合剂组合物及使用该粘合剂组合物的粘合片 [P].

本田哲士 ;

武田裕介 ;

熊仓健太 ;

小坂尚史 ;

高桥智一 .

日本专利 :CN118019823A ,2024-05-10

[6]

粘合剂组合物及使用该粘合剂组合物的粘合片 [P].

武田裕介 ;

本田哲士 ;

熊仓健太 ;

小坂尚史 .

日本专利 :CN118019821A ,2024-05-10

[7]

粘合剂组合物和使用该粘合剂组合物的粘合片材 [P].

星健太郎 ;

榎本勇人 .

中国专利 :CN105934492B ,2016-09-07

[8]

粘合剂组合物和使用该粘合剂组合物的粘合片材 [P].

星健太郎 ;

筑山一树 ;

田中将史 ;

西雅章 .

中国专利 :CN107001898B ,2017-08-01

[9]

粘合剂树脂组合物及用该组合物为粘合剂层的层压物 [P].

森园贤一 ;

冈田圭司 ;

重本博美 ;

河内秀史 .

中国专利 :CN1169900C ,1999-05-05

[10]

粘合剂用树脂组合物及粘合片 [P].

增田绘理 ;

中村淳一 ;

小高一义 ;

品田弘子 .

中国专利 :CN110023442B ,2019-07-16

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