半导体用粘合剂组合物和切割管芯粘结膜

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680002748.2

申请日：

2016-07-08

公开(公告)号：

CN106715631B

公开(公告)日：

2017-05-24

发明(设计)人：

金丁鹤金熹正李光珠金塞拉金荣国南承希

申请人：

申请人地址：

韩国首尔

IPC主分类号：

C09J13308

IPC分类号：

C09J16300 C09J16304 C09J1104 C09J1106 C09J1108 C09J700 H01L21304

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

顾晋伟;赵丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-24	公开	公开
2017-06-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101727789768 IPC(主分类):C09J 133/08 专利申请号:2016800027482 申请日:20160708
2019-07-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体用粘合树脂组合物、半导体用粘合膜和切割管芯粘结膜 [P].

金熹正 ;

金丁鹤 ;

李光珠 .

中国专利 :CN108174606A ,2018-06-15

[2]

用于半导体的粘合剂组合物、用于半导体的粘合膜和切割管芯粘结膜 [P].

金熹正 ;

金塞拉 ;

金丁鹤 ;

南承希 ;

曹正镐 ;

李光珠 ;

金荣国 .

中国专利 :CN106459719A ,2017-02-22

[3]

用于粘结半导体的粘合剂树脂组合物和用于半导体的粘合剂膜 [P].

金熹正 ;

S·R·金 ;

金丁鹤 ;

李光珠 .

中国专利 :CN105829478B ,2016-08-03

[4]

半导体用粘合剂组合物和粘合剂膜及半导体器件制造方法 [P].

金相珍 ;

魏京台 ;

崔裁源 ;

金相均 ;

金哲洙 .

中国专利 :CN103146314A ,2013-06-12

[5]

粘合剂树脂组合物及采用该组合物制得的切割模片粘结膜 [P].

朴孝淳 ;

洪宗完 ;

柳贤智 ;

金章淳 ;

朱孝叔 ;

张锡基 .

中国专利 :CN101675137A ,2010-03-17

[6]

半导体用粘合剂组合物、含其的粘合剂膜和使用其的半导体封装 [P].

片雅滥 ;

鱼东善 ;

宋基态 ;

赵宰贤 ;

金仁焕 .

中国专利 :CN103261348B ,2013-08-21

[7]

粘合剂树脂组合物及采用该组合物制得的切割模片粘结膜 [P].

朴孝淳 ;

洪宗完 ;

柳贤智 ;

金章淳 ;

朱孝叔 ;

张锡基 .

中国专利 :CN104745131A ,2015-07-01

[8]

用于半导体的粘合剂组合物、粘合剂膜和半导体装置 [P].

朴白晟 ;

宋基态 ;

金仁焕 .

中国专利 :CN102952502A ,2013-03-06

[9]

用于半导体的粘合剂组合物、粘合剂膜和半导体装置 [P].

魏京台 ;

崔裁源 ;

金成旻 ;

金振万 ;

金惠珍 ;

李俊雨 .

中国专利 :CN104212372B ,2014-12-17

[10]

用于粘结半导体的树脂组合物、使用其的半导体用粘合膜、切割管芯粘结膜以及用于切割半导体晶片的方法 [P].

金完政 ;

张种民 ;

崔炳柱 ;

李光珠 .

中国专利 :CN111684036B ,2020-09-18

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