一种无支架LED封装结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611114723.X

申请日：

2016-12-07

公开(公告)号：

CN106531731A

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

莫宜颖王芝烨尹键黄巍王跃飞

申请人：

申请人地址：

510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3360 H01L3362

代理机构：

广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254

代理人：

李肇伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-22	公开	公开
2017-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101714020424 IPC(主分类):H01L 25/075 专利申请号:201611114723X 申请日:20161207
2020-01-17	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 25/075 申请公布日:20170322

共 50 条

[1]

无支架LED封装结构及封装方法 [P].

卢鹏志 ;

杨华 ;

郑怀文 ;

于飞 ;

薛斌 ;

伊晓燕 ;

王国宏 ;

王军喜 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN103151446A ,2013-06-12

[2]

一种无支架LED芯片封装结构及其封装方法 [P].

胡溢文 .

中国专利 :CN117712269A ,2024-03-15

[3]

一种无焊线LED封装支架及其封装方法 [P].

廖梓成 .

中国专利 :CN115692582A ,2023-02-03

[4]

一种LED封装结构及其制造方法 [P].

潘科豪 ;

周圣伟 ;

蓝逸生 ;

周嘉峰 ;

谢忠全 ;

潘人豪 ;

杨皓宇 ;

康桀侑 ;

曾子伦 .

中国专利 :CN109390456A ,2019-02-26

[5]

LED封装结构及其制造方法 [P].

叶寅夫 ;

庄世任 .

中国专利 :CN101009340A ,2007-08-01

[6]

LED封装结构及其制造方法 [P].

陈志源 ;

李天佑 .

中国专利 :CN105990496A ,2016-10-05

[7]

LED封装结构及其制造方法 [P].

潘科豪 ;

吴启铭 .

中国专利 :CN105845809A ,2016-08-10

[8]

一种LED封装支架及封装结构 [P].

赵来文 ;

王军 ;

梁奋 ;

陈柏霖 .

中国专利 :CN211125694U ,2020-07-28

[9]

一种紫外LED封装结构及其封装方法 [P].

陈勘慧 ;

梁仁瓅 ;

李乐 .

中国专利 :CN105609622A ,2016-05-25

[10]

LED面板、LED封装结构及其制造方法 [P].

张普翔 ;

周云 ;

秦快 ;

谢少佳 ;

钟晓川 ;

范凯亮 ;

蒋庭辉 ;

陈儒聪 .

中国专利 :CN115621395A ,2023-01-17

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