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一种无焊线LED封装支架及其封装方法
被引:0
申请号
:
CN202211355918.9
申请日
:
2022-11-01
公开(公告)号
:
CN115692582A
公开(公告)日
:
2023-02-03
发明(设计)人
:
廖梓成
申请人
:
申请人地址
:
523000 广东省东莞市大岭山镇连环路38号3栋
IPC主分类号
:
H01L3348
IPC分类号
:
H01L3362
代理机构
:
东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754
代理人
:
吴志轩
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-03
公开
公开
共 50 条
[1]
一种无焊线LED封装结构
[P].
陈杰
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陈杰
;
孟子胤
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孟子胤
.
中国专利
:CN207425917U
,2018-05-29
[2]
无支架LED封装结构及封装方法
[P].
卢鹏志
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卢鹏志
;
杨华
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杨华
;
郑怀文
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郑怀文
;
于飞
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于飞
;
薛斌
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薛斌
;
伊晓燕
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伊晓燕
;
王国宏
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王国宏
;
王军喜
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王军喜
;
李晋闽
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李晋闽
.
中国专利
:CN103151446A
,2013-06-12
[3]
一种无焊金线的LED封装结构
[P].
游文贤
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游文贤
.
中国专利
:CN201732811U
,2011-02-02
[4]
一种无支架LED芯片封装结构及其封装方法
[P].
胡溢文
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机构:
苏州工业园区客临和鑫电器有限公司
苏州工业园区客临和鑫电器有限公司
胡溢文
.
中国专利
:CN117712269A
,2024-03-15
[5]
不用焊线的LED封装方法和LED封装结构
[P].
王定锋
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王定锋
;
徐文红
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徐文红
.
中国专利
:CN103227277A
,2013-07-31
[6]
一种无支架LED封装结构及其制造方法
[P].
莫宜颖
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莫宜颖
;
王芝烨
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王芝烨
;
尹键
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尹键
;
黄巍
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黄巍
;
王跃飞
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王跃飞
.
中国专利
:CN106531731A
,2017-03-22
[7]
一种LED封装支架
[P].
沈蔚
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沈蔚
;
胡亮
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胡亮
;
司世佳
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司世佳
;
沈磊
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沈磊
.
中国专利
:CN114038979A
,2022-02-11
[8]
一种多晶LED封装支架及其封装体
[P].
李邵立
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0
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李邵立
.
中国专利
:CN204809255U
,2015-11-25
[9]
一种LED封装焊线的夹具
[P].
齐明彦
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齐明彦
;
王海超
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王海超
.
中国专利
:CN205571787U
,2016-09-14
[10]
一种LED封装及其封装方法
[P].
徐炳健
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徐炳健
.
中国专利
:CN110797449A
,2020-02-14
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