一种无焊线LED封装支架及其封装方法

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申请号
CN202211355918.9
申请日
2022-11-01
公开(公告)号
CN115692582A
公开(公告)日
2023-02-03
发明(设计)人
廖梓成
申请人
申请人地址
523000 广东省东莞市大岭山镇连环路38号3栋
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3362
代理机构
东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754
代理人
吴志轩
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种无焊线LED封装结构 [P]. 
陈杰 ;
孟子胤 .
中国专利 :CN207425917U ,2018-05-29
[2]
无支架LED封装结构及封装方法 [P]. 
卢鹏志 ;
杨华 ;
郑怀文 ;
于飞 ;
薛斌 ;
伊晓燕 ;
王国宏 ;
王军喜 ;
李晋闽 .
中国专利 :CN103151446A ,2013-06-12
[3]
一种无焊金线的LED封装结构 [P]. 
游文贤 .
中国专利 :CN201732811U ,2011-02-02
[4]
一种无支架LED芯片封装结构及其封装方法 [P]. 
胡溢文 .
中国专利 :CN117712269A ,2024-03-15
[5]
不用焊线的LED封装方法和LED封装结构 [P]. 
王定锋 ;
徐文红 .
中国专利 :CN103227277A ,2013-07-31
[6]
一种无支架LED封装结构及其制造方法 [P]. 
莫宜颖 ;
王芝烨 ;
尹键 ;
黄巍 ;
王跃飞 .
中国专利 :CN106531731A ,2017-03-22
[7]
一种LED封装支架 [P]. 
沈蔚 ;
胡亮 ;
司世佳 ;
沈磊 .
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[8]
一种多晶LED封装支架及其封装体 [P]. 
李邵立 .
中国专利 :CN204809255U ,2015-11-25
[9]
一种LED封装焊线的夹具 [P]. 
齐明彦 ;
王海超 .
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[10]
一种LED封装及其封装方法 [P]. 
徐炳健 .
中国专利 :CN110797449A ,2020-02-14