一种无焊线LED封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721511785.4
申请日
2017-11-14
公开(公告)号
CN207425917U
公开(公告)日
2018-05-29
发明(设计)人
陈杰 孟子胤
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市光明新区公明办事处塘尾社区塘尾兴华第二工业区6号厂房四楼1区
IPC主分类号
H01L3362
IPC分类号
H01L3348 H01L3358 H01L3356
代理机构
昆明合众智信知识产权事务所 53113
代理人
张玺
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
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一种无焊金线的LED封装结构 [P]. 
游文贤 .
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