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一种无焊线LED封装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721511785.4
申请日
:
2017-11-14
公开(公告)号
:
CN207425917U
公开(公告)日
:
2018-05-29
发明(设计)人
:
陈杰
孟子胤
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市光明新区公明办事处塘尾社区塘尾兴华第二工业区6号厂房四楼1区
IPC主分类号
:
H01L3362
IPC分类号
:
H01L3348
H01L3358
H01L3356
代理机构
:
昆明合众智信知识产权事务所 53113
代理人
:
张玺
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-11-05
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20171114 授权公告日:20180529 终止日期:20181114
2018-05-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种无焊金线的LED封装结构
[P].
游文贤
论文数:
0
引用数:
0
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0
游文贤
.
中国专利
:CN201732811U
,2011-02-02
[2]
不用焊线的LED封装结构
[P].
王定锋
论文数:
0
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0
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王定锋
;
徐文红
论文数:
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徐文红
.
中国专利
:CN203260633U
,2013-10-30
[3]
一种无焊线LED封装支架及其封装方法
[P].
廖梓成
论文数:
0
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0
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0
廖梓成
.
中国专利
:CN115692582A
,2023-02-03
[4]
一种LED焊线封装结构
[P].
薛丹琳
论文数:
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薛丹琳
;
牛焕东
论文数:
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牛焕东
.
中国专利
:CN203179954U
,2013-09-04
[5]
一种抗应力焊线工艺的LED封装结构
[P].
刘山
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刘山
;
周金
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周金
;
吴强
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吴强
.
中国专利
:CN216624317U
,2022-05-27
[6]
不用焊线的LED封装方法和LED封装结构
[P].
王定锋
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王定锋
;
徐文红
论文数:
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徐文红
.
中国专利
:CN103227277A
,2013-07-31
[7]
一种LED封装结构
[P].
梁月山
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梁月山
;
马晓晶
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马晓晶
;
杨莹
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杨莹
.
中国专利
:CN203377265U
,2014-01-01
[8]
无焊线LED灯丝
[P].
林成通
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林成通
;
王东海
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王东海
;
许献美
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许献美
;
李玉花
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李玉花
;
朱颖颀
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朱颖颀
.
中国专利
:CN204230302U
,2015-03-25
[9]
无焊线LED灯丝
[P].
戴朋
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戴朋
.
中国专利
:CN205595375U
,2016-09-21
[10]
一种LED封装焊线的夹具
[P].
齐明彦
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齐明彦
;
王海超
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王海超
.
中国专利
:CN205571787U
,2016-09-14
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